因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.表面磨损检测：表面划痕，擦伤，磨粒磨损，表层剥落，边角缺损。

2.尺寸与形貌检测：厚度偏差，平整度，翘曲度，表面粗糙度，轮廓形貌。

3.材料完整性检测：裂纹，微裂纹，崩边，缺角，分层。

4.封装结构检测：封装体裂纹，引脚磨损，焊点损伤，界面脱层，空洞缺陷。

5.表面污染检测：颗粒污染，残留物污染，氧化物附着，腐蚀产物，清洁度。

6.硬度与力学性能检测：表面硬度，压痕响应，抗压性能，局部脆性，机械损伤敏感性。

7.热损伤检测：热裂纹，热疲劳痕迹，热变形，局部烧蚀，热冲击损伤。

8.电性能衰减检测：导通异常，绝缘异常，接触电阻变化，漏电特征，参数漂移。

9.界面结合质量检测：键合界面磨损，粘接界面退化，焊接界面损伤，附着力变化，界面失效特征。

10.耐磨寿命检测：循环摩擦响应，磨损速率，失效临界点，磨耗深度，寿命衰减趋势。

11.腐蚀与环境损伤检测：湿热腐蚀，电化学腐蚀，表面变色，涂层退化，环境应力损伤。

12.失效特征分析：磨损源判定，损伤路径识别，异常区域定位，失效模式分析，关联缺陷排查。

检测范围

裸芯片、存储芯片、逻辑芯片、功率芯片、模拟芯片、射频芯片、传感芯片、微处理芯片、控制芯片、封装芯片、晶圆、切割芯片、引线框架封装件、球栅封装件、倒装芯片封装件、贴片芯片器件、键合芯片、烧录芯片、返修芯片、失效芯片样品

检测设备

1.光学显微镜：用于观察芯片表面磨痕、划伤、崩边及污染分布，适合开展外观与初步缺陷检查。

2.电子显微镜：用于高倍率观察微裂纹、磨粒残留、界面损伤及微观失效形貌，提升缺陷识别精度。

3.表面轮廓仪：用于测量磨损深度、表面起伏、台阶高度及粗糙度变化，评估表层磨耗程度。

4.硬度测试仪：用于测定芯片材料或局部区域硬度，分析磨损后材料力学响应与抗损伤能力。

5.三维形貌仪：用于获取芯片表面三维形貌数据，分析磨损区域体积变化、纹理特征及局部塌陷。

6.热成像设备：用于监测芯片工作或加载过程中的温度分布，识别热异常区域及热损伤风险。

7.电参数测试仪：用于检测导通状态、漏电情况、接触变化及关键电性能衰减特征。

8.超声扫描设备：用于检测封装内部脱层、空洞、裂纹及界面结合异常，适合无损结构评估。

9.摩擦磨损试验设备：用于模拟芯片相关材料或接触部位的摩擦过程，评估耐磨性能与磨损行为。

10.清洁度分析设备：用于检测芯片表面颗粒、残留物及污染附着情况，支持污染来源与清洁状态判定。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。