因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.外观杂质检查：可见异物，表面附着物，色斑，沉积颗粒，表面污染痕迹。

2.颗粒污染检测：颗粒数量，颗粒粒径分布，颗粒面积，占附着程度，颗粒形貌。

3.金属杂质分析：金属屑，磨损碎屑，腐蚀产物，导电颗粒，金属残留分布。

4.非金属异物检测：纤维杂质，塑料碎片，橡胶碎屑，涂层脱落物，密封材料残片。

5.表面残留物检测：油污残留，助剂残留，清洗剂残留，装配残留，加工残留物。

6.离子污染检测：可溶性盐分，表面离子残留，腐蚀性离子，总离子污染程度，局部离子富集。

7.有机污染物分析：挥发性残留，半挥发性残留，润滑介质残留，胶黏物残留，表面有机膜层。

8.无机污染物分析：粉尘沉积，无机盐残留，氧化物颗粒，硅质颗粒，矿物性杂质。

9.内部杂质检查：腔体异物，夹杂物，封装内残留，通道堵塞物，内部沉积物。

10.微区成分鉴别：异物成分识别，局部污染物定性，颗粒元素组成，沉积物来源判别，残留物类别区分。

11.洁净度评价：单位面积污染水平，关键区域洁净程度，污染等级划分，颗粒负荷评估，表面清洁一致性。

12.失效相关杂质排查：短路异物，接触不良污染物，腐蚀诱发杂质，绝缘影响残留，散热界面污染物。

检测范围

电源模块、控制模块、通信模块、传感模块、功率模块、驱动模块、采集模块、保护模块、显示模块、接口模块、封装模块、电路基板组件、连接器组件、散热组件、金属壳体组件、绝缘支撑件、灌封组件、屏蔽组件

检测设备

1.体视显微镜：用于观察模块表面及局部区域的可见异物、颗粒分布和附着状态。

2.金相显微镜：用于检查微小颗粒、金属碎屑及表面缺陷形貌，适合进行微区放大观察。

3.电子显微分析设备：用于高倍观察颗粒形貌和微观结构，可辅助开展微区成分分析。

4.表面颗粒计数设备：用于统计样品表面颗粒数量、粒径范围及分布情况，支持洁净度评价。

5.离子污染分析设备：用于测定模块表面可溶性离子残留水平，评估污染对腐蚀风险的影响。

6.红外光谱分析设备：用于识别有机残留物、胶黏物及油污类污染物的组成特征。

7.色谱分析设备：用于分离和检测挥发性或半挥发性残留成分，适合复杂有机污染物分析。

8.元素分析设备：用于测定异物或沉积物中的元素组成，辅助判定杂质来源和类别。

9.超纯水清洗提取装置：用于对样品表面杂质进行提取和收集，便于后续颗粒及残留物检测。

10.洁净度过滤分析装置：用于过滤并截留提取液中的污染颗粒，支持颗粒观察、计数和分类分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。