因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.封装材料硬度测试：封装体表面硬度，封装体微区硬度，封装层间硬度分布，局部压痕响应。

2.芯片表面耐压痕测试：表面压痕深度，压痕恢复情况，压痕边缘开裂，受压区域形变特征。

3.晶圆材料力学特性测试：晶圆表层硬度，局部脆性响应，表面微裂纹敏感性，受力变形行为。

4.金属引脚机械强度测试：引脚表面硬度，引脚弯折抗力，引脚压伤敏感性，引脚受力后形变情况。

5.焊点区域抗压性能测试：焊点局部硬度，焊点压痕形貌，焊点受压后裂纹，焊点界面变形。

6.基板结构硬度分布测试：基板表面硬度，基板层间硬度差异，局部受力响应，边缘区域抗压性能。

7.涂覆层耐磨性能测试：表层耐磨耗能力，摩擦后表面损伤，涂层剥离倾向，磨损深度变化。

8.封装界面抗损伤测试：界面抗压能力，界面分层风险，界面裂纹扩展倾向，界面局部破坏特征。

9.微区压入性能测试：载荷位移响应，微区弹塑性行为，局部硬度分布，压入后残余形变。

10.芯片边角抗崩裂测试：边角受压崩裂倾向，边缘缺口敏感性，局部碎裂特征，边角损伤范围。

11.封装外壳耐刮擦测试：表面抗划伤能力，刮擦痕迹深度，表层破损程度，重复刮擦稳定性。

12.热应力后硬度稳定性测试：受热后硬度变化，冷热交替后表面损伤，热作用后压痕变化，热应力引发表面裂纹。

检测范围

处理器芯片、存储芯片、功率芯片、传感芯片、模拟芯片、数字芯片、射频芯片、控制芯片、逻辑芯片、晶圆、裸片、封装芯片、多引脚封装器件、球栅阵列封装器件、扁平封装器件、陶瓷封装器件、塑封器件、芯片基板、芯片引脚、芯片焊点

检测设备

1.显微硬度计：用于测定芯片封装材料、引脚及微小区域的硬度值，适合进行精细压痕观察与数据分析。

2.纳米压痕仪：用于评估芯片表层及微区材料的压入响应，可获取硬度、弹性响应及局部变形特征。

3.金相显微镜：用于观察压痕形貌、表面裂纹及微观损伤状态，辅助分析受力后的组织变化。

4.三维表面轮廓仪：用于测量压痕深度、磨损体积及表面起伏变化，适合精确表征表面损伤程度。

5.微区力学测试系统：用于开展微小结构的受力分析，可评估局部抗压性能、形变行为及损伤过程。

6.划痕试验仪：用于测试封装外壳或涂覆层的抗划伤能力，可记录划痕形成过程与破坏临界状态。

7.摩擦磨损试验机：用于评价芯片表面或涂层在摩擦条件下的耐磨性能，分析磨损速率与损伤特征。

8.电子显微镜：用于放大观察芯片表面、边角及界面区域的微裂纹、剥离和碎裂形貌。

9.冷热循环试验设备：用于模拟温度反复变化对芯片材料硬度稳定性和表面完整性的影响。

10.精密切割与制样设备：用于样品截取、镶嵌与表面制备，保障硬度测试区域平整并满足微观分析要求。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。