因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.外观完整性检查：表面裂纹，缺角破损，边缘崩裂，封装破裂，表面污染，变形翘曲。

2.焊点形貌检查：焊点成形，焊料铺展，焊点偏移，虚焊迹象，连焊情况，焊点塌陷。

3.引脚连接状态检查：引脚变形，引脚氧化，引脚偏位，引脚松动，共面性异常，连接处开裂。

4.粘接界面检查：粘接层均匀性，界面脱层，边缘起翘，溢胶情况，气泡空洞，固化缺陷。

5.封装外观检查：封装表面划伤，字符清晰度，表层起泡，树脂缺陷，局部凹陷，异物附着。

6.剪切强度测试：最大剪切力，破坏载荷，单位面积承载能力，载荷稳定性，批次离散性，极限失效点。

7.剪切位移特性测试：初始位移，破坏位移，位移均匀性，加载响应，变形过程，位移异常点。

8.破坏模式判定：界面破坏，材料内部破坏，焊料断裂，引脚脱离，基底剥离，混合破坏。

9.焊盘结合性能测试：焊盘附着状态，焊盘剥离倾向，金属层脱落，局部撕裂，残留覆盖率，结合稳定性。

10.微小连接件剪切测试：微型焊点剪切，端头连接剪切，贴装部位剪切，微区受力响应，局部破坏分析，连接一致性。

11.环境作用后外观复检：温变后裂纹，湿热后腐蚀，老化后变色，受力后缺损，界面劣化，封装异常。

12.环境作用后剪切性能复测：老化后剪切力保持，热循环后破坏模式变化，湿热后结合强度变化，储存后连接稳定性，重复受力后性能衰减，失效趋势分析。

检测范围

片式电阻、片式电容、片式电感、二极管、三极管、集成封装器件、芯片焊点、球形焊点、端头电极元件、引线框架封装件、表面贴装器件、功率器件、发光器件、传感器元件、晶体谐振器、连接器端子、柔性线路组件、印制线路板焊接件

检测设备

1.剪切力试验机：用于测定连接部位在横向受力条件下的破坏载荷与剪切强度，能够实现稳定加载和数据采集。

2.推拉力测试仪：用于微小焊点、引脚及连接结构的受力测试，可进行精细位移控制与破坏过程记录。

3.体视显微镜：用于外观缺陷观察和剪切后破坏区域初步判定，适合查看裂纹、偏移、缺损等表面形貌。

4.金相显微镜：用于观察截面组织、界面状态及微观破坏特征，可辅助分析焊接和粘接质量。

5.影像测量仪：用于测量样品尺寸、焊点几何形貌及偏移量，便于对剪切区域进行定位和量化评估。

6.样品切割设备：用于制备截面观察试样，保证测试区域完整暴露，便于后续外观和结构分析。

7.镶嵌研磨设备：用于试样固定、研磨与抛光处理，满足界面观察和微观缺陷分析需求。

8.恒温恒湿试验设备：用于模拟湿热储存环境，评估样品经环境作用后的外观变化与剪切性能保持情况。

9.温度循环试验设备：用于模拟反复冷热变化条件，考察连接界面在热应力作用下的可靠性与失效倾向。

10.数据采集分析系统：用于记录载荷、位移和破坏过程参数，支持结果整理、曲线分析及批次一致性评价。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。