因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.腐蚀速率评估：金属层腐蚀速率，焊点腐蚀速率，引线腐蚀速率。

2.表面形貌变化：表面粗糙度变化，腐蚀坑密度，腐蚀裂纹长度。

3.封装完整性：封装层渗透性，裂纹扩展，界面分层。

4.金属互连稳定性：互连电阻漂移，电迁移迹象，腐蚀导致的开路。

5.焊点可靠性：焊点腐蚀形貌，焊点强度衰减，焊点空洞变化。

6.引线键合质量：键合点腐蚀，键合强度变化，键合界面氧化。

7.钝化层防护能力：钝化层孔洞，钝化层裂纹，防护失效区域。

8.离子污染水平：可溶性离子含量，离子迁移风险，残留离子分布。

9.电性能稳定性：漏电流变化，阈值漂移，击穿电压变化。

10.环境应力敏感性：温湿应力响应，盐雾应力响应，腐蚀介质敏感性。

11.外观缺陷检出：表面变色，腐蚀斑点，封装变形。

12.失效模式判定：点蚀失效，缝隙腐蚀失效，电化学迁移失效。

检测范围

集成电路芯片、封装器件、裸片、引线框架、焊线、焊球、键合点、金属互连层、钝化层、封装树脂、基板、引脚、焊盘、测试样片、量产器件、老化样品、可靠性验证样品、失效分析样品

检测设备

1.盐雾试验箱：提供含盐雾环境以评估腐蚀敏感性与防护效果。

2.恒温恒湿箱：模拟温湿应力条件，观察腐蚀与电性能变化。

3.腐蚀气体试验箱：控制腐蚀性气体浓度，评估材料耐受能力。

4.显微观察系统：放大观察表面形貌与腐蚀特征，记录缺陷变化。

5.轮廓测量仪：测量表面粗糙度与腐蚀坑深度变化。

6.离子迁移测试装置：评估离子污染导致的迁移风险与导通变化。

7.电性能测试平台：检测电参数漂移与击穿特性变化。

8.金相制样设备：制备截面样品以观察内部腐蚀与界面状态。

9.力学强度测试装置：评估焊点与键合点强度衰减。

10.清洁度分析仪：测定可溶性离子含量与残留污染水平。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。