因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.外观与结构检测：表面缺陷观察，封装完整性检查，引脚形貌检查，焊点状态检查，标识清晰度检查

2.尺寸与几何参数检测：芯片尺寸测量，厚度测量，引脚间距测量，平整度测量，翘曲度测量

3.材料成分检测：基体材料组成分析，金属层成分分析，封装材料成分分析，杂质元素筛查，元素含量测定

4.微观形貌检测：表面微观形貌观察，截面结构观察，层间界面检查，孔洞缺陷分析，裂纹形貌分析

5.电学性能检测：导通特性测试，绝缘特性测试，漏电流测试，输入输出响应测试，阻抗特性测试

6.功能参数检测：逻辑功能验证，信号传输测试，时序响应测试，工作稳定性测试，负载响应测试

7.热学性能检测：发热特性测试，热阻分析，热循环适应性评估，温升测试，散热能力评估

8.机械可靠性检测：抗压性能测试，抗弯性能测试，振动适应性测试，冲击适应性测试，结合强度测试

9.环境适应性检测：高温存储测试，低温存储测试，湿热暴露测试，温湿循环测试，盐雾耐受性观察

10.失效分析检测：失效部位定位，短路原因分析，开路原因分析，材料劣化分析，界面剥离分析

11.表面洁净度检测：颗粒污染检查，残留物分析，离子污染测试，表面附着物检测，清洁状态评估

12.寿命与耐久性检测：通电寿命测试，反复启停测试，长期稳定性测试，参数漂移分析，耐久退化评估

检测范围

处理芯片、存储芯片、控制芯片、传感芯片、功率芯片、通信芯片、模拟芯片、数字芯片、混合信号芯片、图像芯片、射频芯片、驱动芯片、接口芯片、封装芯片、裸芯片、多层芯片、集成电路芯片、系统级芯片

检测设备

1.光学显微镜：用于观察芯片表面形貌、划痕、污染物及封装缺陷，适合开展外观与初步结构检查。

2.电子显微镜：用于放大观察微观结构、裂纹、孔洞及层间界面状态，适合开展精细形貌分析。

3.能谱分析仪：用于测定芯片局部区域元素组成与相对含量，适合开展材料成分与杂质分析。

4.探针测试系统：用于测试芯片电信号传输、导通状态和关键电参数，适合开展电学性能检测。

5.参数分析仪：用于测量电流、电压、阻抗及漏电特性，可用于评估芯片静态与动态电学表现。

6.热分析设备：用于测量芯片温升、热流变化及热稳定性，适合开展热学性能与热行为评估。

7.环境试验设备：用于模拟高温、低温、湿热等环境条件，适合开展环境适应性与可靠性测试。

8.尺寸测量仪：用于测量芯片外形尺寸、厚度、间距及平整度，适合开展几何参数检测。

9.力学试验设备：用于实施抗压、抗弯、振动及冲击测试，适合开展机械可靠性评价。

10.失效分析设备：用于定位异常区域并辅助分析开路、短路、剥离等失效现象，适合开展故障机理研究。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。