因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.塑封材料力学性能：弹性模量，屈服特性，断裂伸长率，压缩性能，弯曲性能。

2.封装体形变检测：翘曲量，尺寸稳定性，热变形，残余应力引起的形貌变化，受载位移响应。

3.界面结合状态检测：封装体与芯片界面附着状态，封装体与引线框架界面结合状态，界面脱层，界面空隙，界面开裂。

4.热机械循环适应性：循环载荷下塑性累积，热应力响应，循环后裂纹萌生，循环后翘曲变化，循环后界面稳定性。

5.焊点塑性变形检测：焊点蠕变，焊点疲劳变形，焊点剪切响应，焊点裂纹扩展，焊点失效形貌。

6.引线框架受力行为：引脚弯折变形，局部塑性区分布，受载回弹特性，框架应力集中，结构完整性。

7.封装开裂风险检测：表面裂纹，内部裂纹，角部裂纹，热冲击裂纹，湿热诱发开裂。

8.吸湿与回流敏感性：吸湿膨胀，回流后鼓包，分层扩展，内部应力变化，材料软化影响。

9.微观结构损伤检测：填料分布状态，树脂基体破坏，孔隙缺陷，微裂纹，局部剥离。

10.封装可靠性失效分析：失效部位识别，形变路径分析，应力诱发缺陷定位，损伤机制判断，失效关联性评估。

11.材料热性能关联检测：玻璃化转变行为，热膨胀响应，热软化特征，导热相关影响，热稳定性变化。

12.成型工艺适配性检测：固化后收缩，成型应力水平，模压均匀性，成型缺陷分布，工艺偏差影响。

检测范围

塑封集成电路、双列直插封装器件、小外形封装器件、薄小外形封装器件、四边扁平封装器件、方形扁平无引脚封装器件、球栅阵列封装器件、芯片级封装器件、塑封功率器件、塑封存储器件、塑封控制器件、塑封模拟器件、塑封逻辑器件、塑封分立器件、引线框架封装件、模压封装半成品、回流后封装样品、失效封装样品

检测设备

1.万能材料试验机：用于测定封装材料和相关结构件的拉伸、压缩、弯曲等力学响应，评估塑性变形能力。

2.热机械分析仪：用于测定材料在温度变化过程中的尺寸变化和热膨胀行为，分析热致形变特征。

3.动态热机械分析仪：用于评估材料在交变载荷和不同温度条件下的储能特性、损耗特性及模量变化。

4.显微硬度计：用于测定封装局部区域硬度，辅助分析材料软化、脆化及局部塑性响应。

5.声学显微镜：用于检测封装内部分层、空洞、界面脱粘等缺陷，识别塑性损伤相关内部异常。

6.工业计算机断层成像设备：用于无损观察封装内部三维结构，分析裂纹、孔隙、变形及缺陷分布情况。

7.金相显微镜：用于观察切片后的微观组织、裂纹形貌和界面状态，辅助判断损伤位置与扩展路径。

8.扫描电子显微镜：用于放大观察断口、微裂纹、填料分布及局部破坏特征，分析微观失效形貌。

9.热循环试验箱：用于模拟反复温度变化环境，评价封装材料和器件在热应力作用下的塑性累积与失效风险。

10.回流焊模拟设备：用于模拟封装器件受热过程中的温度历程，评估吸湿后回流引发的鼓包、分层和开裂倾向。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。