因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.金属杂质检测：钠含量，钾含量，钙含量，铁含量，铜含量，镍含量，铬含量，铝含量，锌含量，铅含量

2.卤素杂质检测：氯含量，溴含量，氟含量，碘含量，总卤含量，可溶性卤离子，残留卤化物

3.非金属元素杂质检测：硫含量，磷含量，硅氧残留，碳残留，氮含量，硼含量，氧化性残留

4.有机残留物检测：助焊残留，清洗剂残留，溶剂残留，树脂残留，增塑剂残留，挥发性有机残留，半挥发性有机残留

5.离子污染检测：表面离子残留，氯离子，溴离子，硫酸根离子，硝酸根离子，铵根离子，钠离子，钾离子

6.颗粒污染检测：颗粒数量，颗粒粒径，颗粒分布，表面颗粒附着，腔体异物，导电颗粒，非导电颗粒

7.表面污染检测：表面膜层污染，表面沾污，氧化残留，腐蚀产物，加工残屑，抛光残留，沉积异常物

8.封装材料杂质检测：塑封料杂质，键合区域污染，引线框架表面杂质，焊球表面污染，底部填充材料杂质，粘接材料残留

9.晶圆工艺残留检测：光刻胶残留，显影残留，蚀刻残留，薄膜沉积残留，清洗后残留，研磨残留，刻蚀副产物

10.腐蚀相关杂质检测：腐蚀性离子，酸性残留，碱性残留，电化学迁移风险物，潮气敏感污染物，金属腐蚀诱发物

11.失效关联杂质检测：漏电相关污染物，短路诱发异物，绝缘失效杂质，迁移性金属杂质，界面污染物，裂纹内异物

12.微区成分分析：局部异常点成分，微小异物成分，沉积物成分，腐蚀点成分，界面污染成分，缺陷区元素分布

检测范围

晶圆、裸片、芯片成品、硅片、外延片、掩膜版、封装体、引线框架、焊球、键合丝、芯片焊盘、塑封料、底部填充材料、粘接材料、导热界面材料、清洗后样品、失效芯片、来料电子材料

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定样品中的多种金属元素含量，适合痕量金属杂质分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于超痕量元素检测，可对多种金属及部分非金属杂质进行定量分析。

3.离子色谱仪：用于检测可溶性阴离子和阳离子，适用于离子污染与卤素残留分析。

4.气相色谱仪：用于分离和检测挥发性有机残留，可分析溶剂及小分子污染物。

5.气相色谱质谱联用仪：用于复杂有机杂质的定性与定量分析，适合微量有机污染物识别。

6.扫描电子显微镜：用于观察颗粒、异物与表面形貌，可对微小污染物位置和形态进行分析。

7.能谱分析仪：用于微区元素组成分析，常配合显微观察开展异物和缺陷成分判定。

8.傅里叶变换红外光谱仪：用于识别有机残留、聚合物杂质及表面污染物的官能团特征。

9.拉曼光谱仪：用于分析微区材料成分与结构特征，适合识别局部异常残留和颗粒物。

10.激光粒子计数器：用于统计洁净环境或样品表面的颗粒数量与粒径分布，辅助颗粒污染评价。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。