因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.外观与表面洁净度检测：表面污渍，氧化痕迹，划伤，残胶，助焊残留，异物附着

2.离子污染检测：可溶性离子残留，卤素离子残留，酸性离子残留，碱性离子残留，导电污染物

3.有机物残留检测：清洗剂残留，油污残留，树脂残留，溶剂残留，表面活性物残留

4.金属杂质检测：铜杂质，铁杂质，镍杂质，锡杂质，铅杂质，锌杂质

5.镀层质量检测：镀层厚度，镀层均匀性，表面致密性，孔隙情况，附着状态

6.焊盘与导线完整性检测：焊盘污染，导线腐蚀，线路缺口，短路风险点，边缘毛刺

7.孔结构质量检测：通孔洁净度，孔壁粗糙度，孔内残留，孔铜连续性，孔壁附着物

8.层间结合状态检测：层间空隙，分层迹象，界面污染，压合缺陷，结合面杂质

9.阻焊层纯净度检测：阻焊层杂质，针孔，附着不良，残留颗粒，表面污染

10.表面处理状态检测：表面氧化程度，处理层完整性，残留盐分，表面活性污染，腐蚀迹象

11.焊接界面污染检测：焊点残留物，界面氧化物，助焊残渣，金属间杂质，空洞相关污染

12.可靠性相关纯度检测：吸湿污染，电迁移风险残留，腐蚀性残留，绝缘表面污染，漏电风险污染物

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高频电路板、厚铜电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、阻焊后电路板、表面处理后电路板、钻孔后板材、沉铜后板材、图形转移后板材、成品电路板、半成品电路板、组装前电路板

检测设备

1.离子污染测试仪：用于测定电路板表面可溶性离子残留水平，评估清洁程度和导电污染风险

2.金相显微镜：用于观察孔壁结构，镀层截面，层间结合状态和微观缺陷分布

3.体视显微镜：用于检查表面污渍，划伤，异物，焊盘状态及外观细部缺陷

4.荧光分析仪：用于分析表面镀层组成及厚度变化，辅助识别金属杂质和镀层异常

5.色谱分析仪：用于分离和测定离子残留及部分有机污染物，评价表面纯净程度

6.红外分析仪：用于识别有机残留物种类，如树脂，油污，清洗剂及相关表面污染成分

7.扫描电子显微镜：用于观察微小颗粒，孔壁形貌，腐蚀区域和表面附着物的细微特征

8.能谱分析仪：用于对微区元素组成进行定性定量分析，识别金属杂质和异常沉积成分

9.表面绝缘性能测试装置：用于评估污染残留对绝缘状态，漏电倾向和电迁移风险的影响

10.恒温恒湿试验装置：用于模拟湿热环境下污染物对腐蚀，绝缘劣化和长期稳定性的影响

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。