因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.弯曲性能检测：单次弯曲承受能力，反复弯折耐久性，最小弯曲半径，弯曲后导通稳定性，弯曲恢复状态。

2.冲击韧性检测：受冲击后外观完整性，导电层裂纹情况，孔壁损伤程度，焊点受损情况，功能保持能力。

3.抗裂性能检测：基材表面裂纹，铜箔裂纹，焊盘裂纹，过孔环裂，边缘开裂倾向。

4.层间结合性能检测：层间剥离强度，覆铜层附着状态，压合界面稳定性，分层倾向，受力后界面完整性。

5.拉伸与延展性能检测：基材延伸能力，导体层延展性，受拉后尺寸变化，断裂前形变，拉伸后电性能变化。

6.压缩与回弹性能检测：受压变形程度，卸载回弹能力，局部压痕影响，结构恢复性，受压后导通变化。

7.振动耐受检测：振动后焊点稳定性，器件连接部位损伤，导线断裂风险，层间松动情况，功能连续性。

8.热机械稳定性检测：冷热循环后裂纹变化，热冲击后分层情况，受热弯曲变形，热应力损伤，热循环后导通可靠性。

9.孔结构韧性检测：过孔孔壁完整性，金属化层连续性，孔口开裂情况，微孔结构稳定性，受力后孔连接可靠性。

10.焊接部位韧性检测：焊盘抗剥离能力，焊点抗裂性能，返修后结构稳定性，受力后焊接连接状态，焊区变形适应性。

11.边缘与切口耐损检测：板边崩裂情况，开槽部位强度，切口扩裂倾向，异形区域受力稳定性，边缘完整性保持能力。

12.综合失效分析：断线位置判定，裂纹形貌观察，分层区域识别，损伤机理分析，失效模式归类。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、单面板、双面板、多层板、高密度互连板、铝基板、铜基板、陶瓷基板、软硬结合组件、挠性连接板、微孔板、厚铜板、汽车电子电路板、通信设备电路板、工控电路板、消费电子电路板

检测设备

1.弯折试验机：用于实施单次弯曲与反复弯折试验，评估电路板在设定角度、半径和次数条件下的韧性表现。

2.万能材料试验机：用于拉伸、压缩、剥离等力学性能测定，可获取载荷、位移和破坏特征等关键数据。

3.冲击试验装置：用于模拟瞬时外力作用下的受损情况，观察板体、导体层和连接结构的抗冲击能力。

4.振动试验装置：用于模拟运输和使用过程中的振动环境，评价焊点、过孔和层间结构的稳定性。

5.冷热循环试验装置：用于模拟温度反复变化条件，考察热应力对分层、裂纹和导通可靠性的影响。

6.金相切片设备：用于制备截面样品，观察孔壁结构、层间结合状态及受力后的内部损伤特征。

7.显微观察设备：用于放大观察裂纹、剥离、孔口损伤和焊区缺陷，支持细微失效特征识别。

8.表面轮廓测量仪：用于测量弯曲变形、翘曲程度和表面起伏变化，辅助评估受力后的形貌稳定性。

9.导通电阻测试仪：用于监测弯折或冲击前后的线路导通变化，判断导体层与连接结构是否发生失效。

10.剥离强度试验装置：用于测定覆铜层、焊盘和层间界面的结合强度，分析界面在受力条件下的耐损能力。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。