因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.金属主成分分析：基体元素组成，主含量测定，痕量元素筛查，成分均匀性分析。

2.杂质元素检测：金属杂质，无机杂质，过渡元素残留，有害元素筛查，异常元素识别。

3.表面污染物检测：颗粒污染，油污残留，盐分残留，清洗残留，表面附着异物分析。

4.离子污染检测：可溶性离子残留，阴离子含量，阳离子含量，总离子污染水平，离子迁移风险评估。

5.有机残留物检测：助焊残留，溶剂残留，树脂残留，增塑剂残留，挥发性有机物筛查。

6.镀层纯度检测：镀层成分分析，镀层杂质测定，镀层均匀性评估，表层异质夹杂分析。

7.封装材料纯净度检测：封装介质成分，填料纯度，低分子残留，挥发析出物分析，杂质颗粒识别。

8.焊接部位洁净度检测：焊点残留物，焊接飞溅附着物，氧化物残留，焊区污染物分布分析。

9.氧化与腐蚀产物分析：表面氧化层成分，腐蚀产物识别，变色区域成分，异常沉积物分析。

10.颗粒物纯度检测：颗粒数量，颗粒尺寸分布，异物颗粒来源分析，颗粒附着程度评估。

11.气体析出物检测：挥发析出组分，可凝析残留，受热析出物分析，微量气体污染筛查。

12.截面纯净度评估：内部夹杂识别，孔隙伴生污染分析，界面杂质分布，层间污染检查。

检测范围

电阻器组件、电容器组件、电感器组件、二极管组件、三极管组件、集成电路封装组件、连接器组件、继电器组件、传感器组件、晶振组件、印制线路板组件、焊接组件、引线框架组件、端子组件、插针组件、屏蔽罩组件、散热片组件、封装基板组件

检测设备

1.光谱分析仪：用于测定组件材料中的元素组成与含量，适用于主成分及杂质元素筛查。

2.色谱分析仪：用于分离和分析有机残留物、挥发性组分及微量污染物。

3.质谱分析仪：用于痕量杂质定性定量分析，可提升复杂残留物识别能力。

4.离子分析仪：用于检测可溶性离子残留，评估组件表面离子污染水平。

5.电子显微镜：用于观察表面形貌、颗粒污染、夹杂分布及微区异常附着情况。

6.能谱分析系统：用于微区元素分析，可辅助识别异物颗粒与局部污染成分。

7.红外分析仪：用于识别有机污染物、树脂残留及封装材料中的特征官能团。

8.热分析仪：用于评估材料受热过程中的挥发析出、分解残留及纯净度变化特征。

9.表面洁净度测试仪：用于检测组件表面污染程度，辅助判断清洗效果与残留风险。

10.金相制样与观察设备：用于截面制备与内部纯净度观察，分析层间杂质、孔隙及界面污染。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。