因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.整体平整度：板面整体平面偏差，最大翘曲值，对角翘曲差，边缘起伏度

2.局部平面状态：局部凹陷，局部凸起，区域波浪度，微小变形分布

3.翘曲与扭曲：纵向翘曲，横向翘曲，对角扭曲，角部变形

4.厚度均匀性：板厚偏差，区域厚度差，边缘厚度变化，中心厚度变化

5.表面形貌一致性：表面起伏高度，表面粗细变化，局部平面连续性，表层均匀状态

6.热作用后平整度：受热后翘曲变化，热循环后形变量，热稳定平面偏差，温升过程变形趋势

7.湿热作用后形变：吸湿后平面变化，湿热暴露后翘曲，环境变化形变恢复性，含湿状态稳定性

8.层间结构影响：多层结构应力变形，层压后平整状态，层间应力释放形变，结构对称性影响

9.孔区与线路区平整性：孔周局部变形，密集线路区起伏，焊盘区域平面度，开窗区域平整状态

10.阻焊与表面处理影响：阻焊层厚度影响，表面处理后平整变化，涂覆区域起伏，表层附着引起形变

11.切割与成型影响：分板后翘曲，外形加工边缘变形，槽口区域平面偏差，成型应力影响

12.装配适配性相关项目：贴装面平整度，连接部位共面性，器件安装区域变形，装配接触稳定性

检测范围

单面电路板、双面电路板、多层电路板、柔性电路板、刚挠结合电路板、高密度互连电路板、铝基电路板、铜基电路板、陶瓷基电路板、厚铜电路板、阻抗控制电路板、盲埋孔电路板、手机主板、通信板卡、工控电路板、汽车电子电路板、电源电路板、显示模组电路板、背板、电路板半成品

检测设备

1.平整度测量仪：用于测定板面整体平面偏差与局部起伏，适合平整度定量评估

2.三坐标测量仪：用于获取电路板多点空间坐标，分析翘曲、扭曲及几何尺寸偏差

3.激光位移测量仪：用于非接触测量表面高度变化，可快速识别局部凹凸与形貌差异

4.影像测量仪：用于检测外形尺寸、边缘状态及关键区域平面位置关系，便于形变辅助分析

5.表面轮廓测量仪：用于测量表面微观起伏、高低差及轮廓变化，评估局部平面连续性

6.恒温恒湿试验设备：用于模拟温湿环境作用，观察电路板在环境变化后的平整度响应

7.高低温试验设备：用于考察温度变化条件下的变形行为，评估热作用后的平面稳定性

8.热冲击试验设备：用于进行快速冷热转换处理，分析层间应力释放对翘曲的影响

9.电子显微镜：用于观察局部结构、孔区及表层状态，辅助判断形变集中区域的表观特征

10.厚度测量仪：用于测定板厚及区域厚度差异，为平整度与结构均匀性分析提供数据

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。