因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.表面腐蚀形貌检测：点蚀形貌，面蚀形貌，晶间腐蚀特征，缝隙腐蚀特征，腐蚀产物分布。

2.金属层腐蚀检测：铝层腐蚀，铜层腐蚀，镍层腐蚀，金层腐蚀，银层腐蚀。

3.焊点与互连腐蚀检测：焊点表面腐蚀，焊料氧化，互连线腐蚀，焊盘腐蚀，接触界面腐蚀。

4.离子残留与污染检测：氯离子残留，氟离子残留，硫酸根残留，硝酸根残留，钠离子残留。

5.电化学腐蚀行为检测：腐蚀电位，腐蚀电流密度，极化行为，钝化特性，电化学阻抗响应。

6.湿热腐蚀适应性检测：高湿暴露腐蚀，温湿循环腐蚀，凝露腐蚀，加速湿热腐蚀，储存环境腐蚀。

7.气体腐蚀敏感性检测：硫化腐蚀，氯化腐蚀，酸性气氛腐蚀，碱性气氛腐蚀，混合气氛腐蚀。

8.材料界面失效检测：金属与介质界面腐蚀，涂层下腐蚀，钝化层破坏，界面剥离伴生腐蚀，扩散层腐蚀。

9.封装结构腐蚀检测：引线框架腐蚀，键合区腐蚀，封装空腔腐蚀，塑封材料诱发腐蚀，端子腐蚀。

10.微区成分与腐蚀产物检测：腐蚀产物成分，元素迁移，氧化物分布，卤素富集，硫化物分布。

11.清洁度与工艺残留检测：助焊残留，清洗残留，蚀刻残留，抛光残留，表面洁净度。

12.失效分析与腐蚀机理检测：腐蚀起始位置判定，腐蚀路径分析，环境诱因识别，工艺诱因识别，失效模式归类。

检测范围

硅晶圆、外延片、芯片裸片、集成电路、功率器件、分立器件、传感器芯片、存储芯片、逻辑芯片、引线框架、键合线、焊球、焊盘、封装基板、塑封器件、陶瓷封装器件、金属化薄膜、钝化层样品

检测设备

1.扫描电子显微镜：用于观察半导体样品表面及截面的腐蚀形貌，识别点蚀、裂纹和界面损伤等微观特征。

2.能谱分析仪：用于分析腐蚀区域元素组成，判断氧化、卤化、硫化及元素迁移情况。

3.金相显微镜：用于观察焊点、金属层和封装结构的表面腐蚀状态，适合开展常规形貌检查。

4.三维形貌仪：用于测量腐蚀坑深度、表面粗糙度和局部起伏，评估腐蚀损伤程度。

5.电化学工作站：用于测试腐蚀电位、极化曲线和阻抗响应，分析材料在腐蚀环境中的电化学行为。

6.离子色谱仪：用于测定样品表面可溶性离子残留，识别可能诱发电化学腐蚀的污染物。

7.恒温恒湿试验箱：用于模拟高温高湿或湿热储存环境，评价器件及材料的耐腐蚀稳定性。

8.气体腐蚀试验箱：用于构建含腐蚀性气体的暴露环境，考察金属层、焊点和端子的气氛腐蚀敏感性。

9.红外光谱仪：用于分析表面有机残留、封装材料析出物及腐蚀相关化学变化。

10.截面制样设备：用于获取样品微区截面，辅助观察金属层、界面层和封装内部的腐蚀扩展情况。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。