因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.金属元素含量测定：铜含量，锡含量，银含量，镍含量，铝含量，铁含量。

2.有害元素浓度分析：铅浓度，镉浓度，汞浓度，六价铬相关含量，砷含量，锑含量。

3.焊料组分浓度检测：锡组分比例，银组分比例，铜组分比例，杂质元素含量，助焊残留物含量。

4.镀层成分浓度检测：镀锡层成分，镀镍层成分，镀金层成分，镀银层成分，镀层杂质含量。

5.聚合物材料组分分析：树脂含量，填料含量，增塑成分含量，阻燃成分含量，挥发性小分子含量。

6.封装材料浓度测定：硅元素含量，环氧组分含量，固化剂相关成分含量，填充颗粒含量，离子残留浓度。

7.助焊与清洗残留检测：卤素离子浓度，有机酸残留浓度，表面离子污染浓度，清洗剂残留浓度。

8.陶瓷基材成分分析：氧化铝含量，氧化硅含量，氧化镁含量，钙含量，杂质元素含量。

9.电镀液残留成分检测：金属离子残留浓度，络合成分残留浓度，酸碱性组分残留量，有机添加成分残留量。

10.表面污染物浓度检测：颗粒污染物含量，油污残留量，无机盐残留量，碳基污染物含量。

11.气体释放成分分析：挥发性有机物浓度，酸性气体释放量，含硫气体释放量，含氮气体释放量。

12.失效相关沉积物分析：腐蚀产物含量，迁移沉积物成分，氧化层成分，异常附着物浓度。

检测范围

电阻器组件、电容器组件、电感器组件、二极管组件、三极管组件、集成电路封装组件、连接器组件、线路板组件、焊点组件、引线框架组件、继电器组件、传感器组件、陶瓷基板组件、金属端子组件、封装外壳组件、显示模组组件

检测设备

1.光谱分析仪：用于测定组件中金属元素及部分非金属元素含量，适用于快速筛查与定量分析。

2.色谱分析仪：用于分离并测定有机残留物、挥发性组分及小分子物质浓度。

3.质谱分析仪：用于复杂混合物的成分识别与痕量物质浓度测定，适合异常成分追踪。

4.原子吸收测定仪：用于金属元素的定量检测，适用于低含量目标物分析。

5.离子色谱仪：用于测定卤素离子、无机阴阳离子及表面离子污染物浓度。

6.红外分析仪：用于识别聚合物、树脂及有机残留物中的特征官能团组成。

7.热分析仪：用于评估材料受热过程中的成分变化、挥发损失及分解特征。

8.显微分析仪：用于观察组件局部区域的沉积物、镀层及污染分布情况，辅助浓度分析定位。

9.电化学分析仪：用于检测溶液中离子浓度及表面残留相关电化学特性。

10.样品前处理设备：用于完成消解、萃取、过滤、浓缩等操作，为后续浓度测定提供稳定样品条件。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。