因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.颗粒杂质检测：颗粒数量，颗粒粒径，颗粒形貌，颗粒分布，颗粒附着状态。

2.金属杂质分析：铁元素，铜元素，铝元素，镍元素，锌元素。

3.无机离子残留分析：氯离子，硫酸根，硝酸根，钠离子，钾离子。

4.有机残留物分析：助焊残留，油污残留，清洗剂残留，增塑剂残留，低分子有机物残留。

5.表面污染物检测：表面沉积物，氧化附着物，盐雾残留物，指印污染物，环境落尘。

6.焊接相关杂质分析：焊点夹杂物，焊缝异物，焊料杂质，相间污染物，焊接飞溅残留。

7.封装材料杂质分析：树脂内异物，填料异常颗粒，固化副产物，封装界面污染物，析出物。

8.腐蚀产物分析：金属腐蚀物，电化学迁移产物，氧化产物，硫化产物，盐类结晶物。

9.微区成分分析：局部异常点成分，微粒元素组成，界面杂质成分，层间污染成分，裂纹处沉积物成分。

10.挥发性残留分析：挥发性有机物残留，受热释放物，材料析出物，封闭空间残留气体，异常气味来源物。

11.清洁度分析：表面洁净度，离子清洁度，颗粒清洁度，工艺后残留水平，清洗效果评价数据。

12.失效关联杂质分析：短路相关异物，开路相关沉积物，接触不良污染物，绝缘下降杂质，漏电相关残留物。

检测范围

电阻组件、电容组件、电感组件、二极管组件、三极管组件、集成电路组件、连接器组件、继电器组件、传感器组件、印制电路板组件、柔性线路组件、焊接组件、封装组件、模组组件、端子组件、插座组件、线束组件、显示组件

检测设备

1.光学显微镜：用于观察组件表面颗粒、沉积物及微小异物的形貌与分布情况。

2.电子显微镜：用于高倍观察微区杂质形貌，分析细微颗粒、裂纹沉积物及界面污染特征。

3.能谱分析仪：用于测定杂质微区的元素组成，辅助识别金属污染物和无机异物来源。

4.红外光谱仪：用于识别有机残留、聚合物析出物及表面有机污染成分。

5.拉曼光谱仪：用于分析微量颗粒、结晶沉积物及复杂混合杂质的分子结构特征。

6.离子色谱仪：用于测定表面残留中的阴离子和阳离子，评估离子污染水平。

7.气相色谱仪：用于分析挥发性有机残留及受热释放物中的组分变化。

8.液相色谱仪：用于分离和测定不易挥发的有机杂质、添加剂残留及分解产物。

9.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于检测痕量金属元素杂质，适合多元素同时测定。

10.颗粒计数器：用于统计液体或提取液中的颗粒数量与粒径分布，评估清洁度水平。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。