因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.金属基体元素分析：铜含量测定，铁含量测定，镍含量测定，铝含量测定，锌含量测定，锡含量测定。

2.镀层成分分析：镀锡层元素组成，镀镍层元素组成，镀银层元素组成，镀金层元素组成，复合镀层成分分布，镀层杂质元素筛查。

3.焊料成分分析：锡含量测定，银含量测定，铜含量测定，铅含量测定，微量杂质元素测定，焊点元素均匀性分析。

4.有害元素筛查：铅含量筛查，镉含量筛查，汞含量筛查，六价铬相关元素筛查，溴元素筛查，氯元素筛查。

5.杂质元素分析：微量铁杂质分析，微量硫杂质分析，微量磷杂质分析，微量钠杂质分析，微量钾杂质分析，微量钙杂质分析。

6.封装材料元素分析：塑封料无机填料成分分析，陶瓷封装元素组成分析，树脂体系元素筛查，填充颗粒元素分布分析，封装层杂质元素分析。

7.引线框架元素分析：铜铁合金成分分析，镍钯金属层分析，引脚表面镀层分析，基材元素偏析分析，局部腐蚀区元素分析。

8.失效部位元素分析：裂纹区域元素检测，断口沉积物分析，烧蚀区域元素分析，腐蚀产物元素分析，异常变色区元素分析。

9.污染物元素分析：表面残留离子相关元素分析，颗粒污染物元素识别，助焊残留元素筛查，异物附着成分分析，清洗残留元素检测。

10.陶瓷与玻封材料分析：硅元素测定，铝元素测定，钙元素测定，镁元素测定，钛元素测定，玻璃相元素组成分析。

11.磁性材料元素分析：铁元素测定，锰元素测定，锌元素测定，镍元素测定，钴元素测定，稀土元素筛查。

12.半导体相关材料分析：硅基材料元素检测，掺杂元素分析，金属互连层成分分析，钝化层无机元素分析，表面异常颗粒元素识别。

检测范围

电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、晶振、继电器、连接器、传感器、发光器件、功率器件、保险器件、变压器、印制板组件、焊点样品、引线框架、封装外壳、镀层样品、磁性元件

检测设备

1.光谱分析仪：用于测定元器件金属材料中的主要元素和部分微量元素含量，适用于快速成分识别与对比分析。

2.荧光分析仪：用于对固体样品进行无损元素筛查，可实现镀层、焊料及封装材料中的多元素检测。

3.电子显微镜：用于观察元器件表面形貌、断口特征及微区结构，可配合开展局部区域元素分析。

4.质谱仪：用于复杂材料中的痕量元素检测，适合开展高灵敏度定量分析和杂质元素识别。

5.色谱仪：用于分离样品中的挥发性或可萃取组分，可辅助识别污染来源及残留物特征。

6.红外分析仪：用于分析封装材料和有机残留中的官能团信息，可辅助判断材料类别及老化情况。

7.热分析仪：用于测定材料在升温过程中的热稳定性和成分变化特征，可辅助评价封装材料与焊料性质。

8.金相显微镜：用于观察镀层厚度、焊点组织和材料界面状态，可辅助分析元素分布异常区域。

9.离子分析仪：用于检测元器件表面残留离子相关成分，适用于污染评估和清洁度分析。

10.样品制备设备：用于切割、镶嵌、研磨和抛光样品，为微区观察和元素分析提供稳定的制样条件。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。