因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.基材力学性能：抗弯强度，弯曲模量，抗拉强度，压缩强度，层间结合强度。

2.覆铜结合性能：铜箔剥离强度，结合牢度，热态剥离强度，焊后附着强度，表面结合稳定性。

3.孔壁连接可靠性：金属化孔附着力，孔壁完整性，孔铜连续性，导通连接稳定性，通孔抗裂性能。

4.焊盘结合强度：焊盘附着力，焊盘抗剥离性，焊盘抗拉脱性能，焊点结合牢度，焊接后保持性。

5.耐弯折性能：静态弯折试验，动态弯折试验，反复弯曲寿命，弯折后导通性，弯折后外观完整性。

6.耐冲击性能：冲击强度，跌落冲击响应，瞬态载荷承受能力，冲击后开裂检查，冲击后功能保持性。

7.耐振动性能：正弦振动响应，随机振动耐受性，共振状态稳定性，振动后连接可靠性，振动后结构完整性。

8.热机械稳定性：热冲击耐受性，热循环稳定性，尺寸变化率，翘曲变形，热应力开裂倾向。

9.绝缘与介电性能：绝缘电阻，表面绝缘电阻，介电强度，介电常数，耐电压性能。

10.导电性能稳定性：导体电阻，线路连续性，接触电阻，载流后性能变化，导通可靠性。

11.耐湿热性能：吸湿后强度保持率，湿热后绝缘保持性，湿热后附着力变化，耐潮稳定性，受潮变形情况。

12.表面与结构完整性：分层检查，鼓泡检查，裂纹检查，孔壁缺陷检查，边缘破损检查。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高频电路板、厚铜电路板、铝基电路板、铜基电路板、陶瓷基电路板、高密度互连电路板、汽车电子电路板、通信设备电路板、工业控制电路板、电源电路板、显示模组电路板、医疗设备电路板

检测设备

1.万能材料试验机：用于测定电路板及相关结构的拉伸、压缩、弯曲等力学性能，可评估材料强度与变形特性。

2.剥离强度试验机：用于测定铜箔、焊盘等部位的剥离强度，评价覆层与基材之间的结合牢固程度。

3.弯折寿命试验机：用于开展反复弯曲与动态弯折试验，评估柔性及薄型电路板的耐弯折能力。

4.冲击试验装置：用于模拟瞬时机械冲击工况，检验电路板在冲击载荷作用后的结构完整性与导通稳定性。

5.振动试验台：用于模拟运输或使用过程中的振动环境，评价焊点、通孔及板体的抗振可靠性。

6.高低温交变试验箱：用于进行温度循环与热冲击相关试验，考察电路板在温度变化条件下的尺寸稳定性与连接可靠性。

7.恒温恒湿试验箱：用于模拟湿热环境，检测电路板受潮后的绝缘性能、附着性能及结构稳定性。

8.绝缘电阻测试仪：用于测量绝缘电阻与表面绝缘电阻，评估电路板在不同环境条件下的绝缘保持能力。

9.耐电压测试仪：用于检验电路板绝缘系统承受电压的能力，可用于发现潜在击穿与漏电风险。

10.金相显微镜：用于观察孔壁、层压结构、裂纹、分层等微观缺陷，为结构失效分析和质量判定提供依据。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。