因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.基材成分分析：树脂成分，玻纤含量，填料组成

2.金属化层成分：铜含量，镀层元素，杂质元素

3.表面涂覆成分：阻焊涂层组成，涂层厚度，颜料成分

4.焊盘表面处理：表面元素组成，氧化物含量，残留物成分

5.离子污染：可溶性离子含量，氯离子，硫酸根

6.清洁度检测：有机残留，助焊剂残留，清洗剂残留

7.层间结合质量：层间粘结强度，分层缺陷，空洞含量

8.孔壁金属化质量：孔壁镀层厚度，孔壁附着力，孔壁粗糙度

9.导体线路质量：线路宽度，线路厚度，线间距一致性

10.焊接适应性：润湿性，焊接残留，焊点成分

11.热稳定成分变化：热老化后成分变化，涂层变质，基材析出物

12.耐环境成分稳定性：湿热后成分变化，腐蚀产物，表面迁移物

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、多层电路板、单面电路板、双面电路板、高频电路板、阻抗控制电路板、铝基电路板、陶瓷基电路板、沉铜电路板、沉金电路板、喷锡电路板、化学镀镍电路板、裸铜电路板、阻焊覆盖电路板

检测设备

1.成分光谱分析仪：用于快速识别金属元素组成及杂质含量

2.显微成像系统：用于观察线路与孔壁结构及缺陷分布

3.表面形貌测量仪：用于评估涂层与镀层的表面粗糙度

4.厚度测量仪：用于测定镀层与涂层厚度一致性

5.离子污染测试装置：用于测定可溶性离子残留水平

6.热分析仪：用于评估材料热稳定性与成分变化

7.附着力测试装置：用于评估镀层与基材结合强度

8.清洁度分析装置：用于检测有机残留与助焊剂残留

9.湿热试验设备：用于模拟湿热环境并评估成分稳定性

10.电性能测量仪：用于验证导体线路的电气一致性

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。