因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.电性能稳定性：初始电参数测定、参数漂移评估、漏电流变化。

2.热稳定性：高温存储影响、热循环影响、热冲击响应。

3.湿热耐受性：恒定湿热老化、湿热循环老化、吸湿影响。

4.机械强度：剪切强度、拉伸强度、弯曲强度。

5.封装完整性：气密性评估、封装裂纹检查、引线牢固性。

6.表面与界面可靠性：表面腐蚀评估、界面剥离检查、焊点可靠性。

7.电迁移与疲劳：电迁移寿命、热疲劳寿命、焊点疲劳。

8.介质耐压：击穿电压测定、绝缘电阻变化、介质损耗变化。

9.抗氧化与腐蚀：氧化层稳定性、盐雾腐蚀影响、化学腐蚀影响。

10.振动与冲击：随机振动影响、正弦振动影响、机械冲击影响。

11.功率循环可靠性：功率循环老化、结温波动影响、参数退化评估。

检测范围

功率器件、集成电路、二极管、晶体管、传感器、芯片封装体、引线框架、焊球、晶圆、功率模块、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片、逻辑芯片、电源管理芯片、绝缘基板、导电胶、封装树脂、金属互连层

检测设备

1.恒温恒湿试验箱：提供可控温湿环境用于湿热老化与稳定性评估。

2.高低温冲击箱：实现快速温度切换以评估热冲击影响。

3.高温存储箱：进行高温长期存储以观察参数漂移与材料退化。

4.振动试验台：模拟振动载荷评估结构与焊点可靠性。

5.机械冲击试验机：施加冲击载荷评估封装完整性与失效风险。

6.电性能综合测试系统：测定电参数与漂移，用于可靠性前后对比。

7.绝缘耐压测试仪：评估绝缘强度与击穿风险。

8.气密性检测装置：检查封装密封性与泄漏风险。

9.显微观察系统：用于表面缺陷、裂纹与界面剥离观察。

10.功率循环试验系统：进行功率加载与结温循环以评估寿命。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。