因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.整体平整度检测：整体平面度，基准面偏差，最大平整度误差，面形一致性。

2.翘曲变形检测：整体翘曲量，弓形变形，扭曲变形，对角翘曲差。

3.表面高度检测：最高点高度，最低点高度，高低差，区域高度分布。

4.边缘形貌检测：边缘翘起，边缘下陷，边角变形，边缘轮廓连续性。

5.局部起伏检测：局部凸起，局部凹陷，微区波纹，局部面形偏差。

6.封装基面检测：封装底面平整度，贴装面平面度，接触面高差，底面翘曲状态。

7.焊接区域形貌检测：焊盘区域平整度，焊接面高差，焊接区域局部变形，共面性偏差。

8.热作用后平整度检测：受热后平整度变化，热循环后翘曲量，冷热状态面形差，热变形稳定性。

9.载板配合状态检测：芯片与载板贴合平整度，装配接触间隙，贴合面高差，配合面变形。

10.尺寸关联形貌检测：长度方向平整度，宽度方向平整度，对角线方向形貌偏差，厚度关联变形。

11.应力影响形貌检测：受力后翘曲变化，残余应力形变，释放应力后回弹情况，形变分布特征。

12.多点共面性检测：基准点共面性，支撑点高度差，多区域共面偏差，安装基准一致性。

检测范围

裸芯片、硅片切割芯片、封装芯片、逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、传感芯片、射频芯片、控制芯片、处理芯片、多芯片组件、倒装芯片、球栅阵列封装芯片、引脚封装芯片、晶圆级封装芯片、系统级封装芯片、薄型芯片、厚型芯片

检测设备

1.平面度测量仪：用于测定芯片表面的整体平整度和基准面偏差，适合开展平面形貌定量分析。

2.三维形貌测量仪：用于获取芯片表面三维高度数据，可分析翘曲量、高低差和局部起伏特征。

3.光学轮廓测量仪：用于非接触测量表面轮廓变化，适用于边缘形貌和微小变形评估。

4.激光位移测量仪：用于快速采集指定位置的高度变化，可进行多点高差和动态形变检测。

5.白光干涉测量仪：用于高精度表面微观形貌测量，适合分析微区平整度和细微起伏。

6.共聚焦测量显微镜：用于观察并测量局部区域的高度分布，适用于微小结构面的形貌检测。

7.影像测量仪：用于测量芯片外形尺寸并辅助分析边角变形、边缘轮廓和位置偏差。

8.表面轮廓仪：用于扫描表面截面轮廓，可评估局部凸起、凹陷及面形连续性。

9.恒温试验设备：用于模拟温度条件变化，配合分析受热前后芯片平整度和翘曲变化情况。

10.精密定位平台：用于稳定固定样品并实现多角度、多位置测量，提升平整度检测重复性和一致性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。