因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.元素浓度检测：主体元素含量，微量元素含量，痕量杂质含量，元素分布均匀性。

2.掺杂浓度检测：掺杂元素含量，掺杂深度分布，表层掺杂浓度，局部掺杂偏差。

3.金属杂质检测：铁含量，铜含量，铝含量，镍含量，钠含量。

4.非金属杂质检测：氧含量，碳含量，氮含量，硫含量，氯残留量。

5.表面污染物检测：颗粒污染浓度，有机残留浓度，无机残留浓度，离子污染水平。

6.薄膜成分浓度检测：氧化层成分含量，氮化层成分含量，金属层成分比例，介质层元素浓度。

7.化学残留检测：清洗液残留，刻蚀残留，显影残留，助焊残留，溶剂残留。

8.离子浓度检测：钠离子浓度，钾离子浓度，氯离子浓度，氟离子浓度，铵根离子浓度。

9.封装材料浓度检测：封装树脂填料含量，阻燃组分含量，挥发性残留物含量，离子杂质含量。

10.局部区域成分检测：焊盘区域成分浓度，引线连接区元素含量，失效点杂质浓度，裂纹边缘成分变化。

11.截面浓度分布检测：多层结构元素梯度，界面扩散浓度，层间杂质迁移量，厚度方向成分变化。

12.批次一致性检测：批内浓度波动，不同批次成分差异，同片区域浓度偏差，来料成分一致性。

检测范围

硅基芯片、功率芯片、存储芯片、逻辑芯片、传感芯片、模拟芯片、射频芯片、控制芯片、裸芯片、晶圆、外延片、芯片切片样品、封装芯片、引线框架封装样品、倒装芯片、芯片表面残留样品、薄膜沉积样品、刻蚀后芯片样品、清洗后芯片样品、失效芯片样品

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定芯片及相关材料中的多种元素含量，适用于微量和常量组分分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量金属及杂质元素浓度测定，具有较高灵敏度和多元素同时分析能力。

3.离子色谱仪：用于分析芯片表面或萃取液中的阴离子和阳离子浓度，适用于离子污染检测。

4.扫描电子显微镜：用于观察芯片表面形貌及局部区域状态，可配合成分分析实现微区浓度判定。

5.能谱分析仪：用于芯片微区元素定性与半定量分析，适合焊点、界面和异常区域成分检测。

6.二次离子质谱仪：用于测定掺杂元素和杂质元素的深度分布，适用于表层和薄膜浓度分析。

7.荧光光谱仪：用于无损测定样品中多种元素组成，适合薄膜层及固体材料成分快速筛查。

8.傅里叶变换红外光谱仪：用于分析有机残留物和表面化学组分，适用于清洗后残留及封装材料检测。

9.拉曼光谱仪：用于检测芯片材料结构状态和局部成分变化，可辅助判断应力区和异常区成分特征。

10.表面轮廓仪：用于测量薄膜厚度和表面起伏情况，可结合成分检测结果分析浓度分布与层结构关系。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。