因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.外观完整性检测：崩边检测，裂纹检测，缺角检测，表面划伤检测，封装破损检测。

2.尺寸与形位检测：本体尺寸检测，厚度检测，平整度检测，翘曲检测，边缘直线度检测。

3.材料脆性表征：脆裂倾向检测，断裂特征检测，脆断形貌检测，裂纹扩展倾向检测，材料均匀性检测。

4.机械载荷脆裂检测：压缩受力检测，弯曲受力检测，剪切受力检测，点载荷检测，破裂临界值检测。

5.冲击耐受检测：瞬时冲击检测，跌落冲击检测，边角冲击检测，重复冲击检测，冲击后裂损检测。

6.热应力脆裂检测：冷热变化后开裂检测，热冲击后损伤检测，温度变化引发裂纹检测，焊接热影响开裂检测，局部受热脆裂检测。

7.装配过程适应性检测：贴装受力检测，引脚整形受力检测，压装开裂检测，夹持损伤检测，装配后裂纹检测。

8.界面结合状态检测：封装层间开裂检测，基体与电极界面裂损检测，粘接界面破坏检测，分层检测，剥离缺陷检测。

9.微观缺陷检测：微裂纹检测，内部孔隙检测，夹杂缺陷检测，边缘微损伤检测，隐蔽裂纹检测。

10.端部与焊接区域检测：端头裂纹检测，焊点附近开裂检测，电极破损检测，镀层开裂检测，焊接后断裂检测。

11.失效分析检测：断口形貌检测，裂纹源定位检测，失效模式判别，破坏路径分析，损伤机理分析。

12.环境作用后脆性检测：湿热后开裂检测，老化后脆裂检测，振动后裂损检测，储存后脆化检测，腐蚀后脆断检测。

检测范围

贴片电阻、贴片电容、陶瓷电容、片式电感、磁珠、二极管、三极管、集成电路封装器件、晶体振荡器、石英晶体元件、压敏电阻、热敏电阻、发光元件、连接器绝缘件、陶瓷基片、封装外壳、芯片电阻网络、片式保险元件、传感器封装件、半导体分立器件

检测设备

1.体视显微镜：用于观察元器件表面崩边、裂纹、缺角及边缘损伤，适合外观缺陷初步筛查。

2.金相显微镜：用于观察材料截面组织、微裂纹形态和界面状态，可辅助分析脆裂特征。

3.电子显微镜：用于高倍率观察断口形貌、微观裂纹和局部破坏区域，支持失效特征辨识。

4.影像测量仪：用于测量元器件尺寸、厚度、边缘形貌和平整度，适合精细几何特征检测。

5.万能试验机：用于实施拉伸、压缩、弯曲等力学加载，评估元器件在受力条件下的破裂行为。

6.微小载荷试验装置：用于对小尺寸元器件施加精确载荷，测定局部受力后的开裂与破损情况。

7.冲击试验装置：用于模拟瞬时冲击或重复冲击条件，评估元器件抗冲击脆裂能力。

8.冷热冲击试验装置：用于模拟快速温度变化环境，检测热应力引发的裂纹、分层和脆裂问题。

9.超声扫描成像设备：用于检测封装内部裂纹、分层、空洞及界面异常，适合隐蔽缺陷分析。

10.切割镶嵌研磨设备：用于样品制备和截面分析，便于观察内部结构、裂纹路径及层间破坏状态。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。