因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.外观腐蚀检查：表面变色，金属失光，腐蚀斑点，氧化痕迹，起泡，开裂。

2.引脚耐腐蚀性能：引脚氧化程度，镀层腐蚀，针孔缺陷，边缘腐蚀，接触面腐蚀，腐蚀产物附着。

3.焊点腐蚀评估：焊点表面腐蚀，焊料氧化，焊点空洞变化，界面腐蚀，焊点开裂，润湿部位腐蚀。

4.金属互连腐蚀分析：金属走线腐蚀，互连层氧化，孔蚀，缝隙腐蚀，电迁移诱发腐蚀，局部减薄。

5.封装材料耐介质性能：封装体表面侵蚀，树脂吸湿后腐蚀影响，填料界面劣化，包封材料裂纹，分层扩大，介质渗透痕迹。

6.钝化层完整性检测：钝化层破损，表面针孔，微裂纹，边缘剥离，介质渗入，保护能力衰减。

7.离子残留腐蚀风险：表面离子污染，卤素残留影响，助焊残留腐蚀性，清洗残留腐蚀倾向，电化学腐蚀敏感性，残留物迁移。

8.湿热腐蚀试验：高湿环境腐蚀，冷凝条件腐蚀，吸湿后金属劣化，封装渗湿影响，湿热偏压腐蚀，表面绝缘退化。

9.盐雾腐蚀试验：盐分沉积腐蚀，氯离子侵蚀，金属镀层失效，接触部位腐蚀，腐蚀面积评估，盐雾后外观变化。

10.含硫气体腐蚀试验：银层硫化，铜层变色，接触材料腐蚀，腐蚀膜生成，导电表面劣化，界面接触恶化。

11.酸性气氛腐蚀试验：酸性介质侵蚀，金属表面反应，镀层失稳，封装表层劣化，腐蚀速率变化，酸雾后缺陷发展。

12.电化学腐蚀评价：偏压腐蚀，漏电增长，枝晶生成，绝缘间隙腐蚀，离子迁移失效，表面导通风险。

检测范围

集成电路芯片、存储芯片、控制芯片、功率芯片、传感芯片、模拟芯片、数字芯片、射频芯片、裸芯片、封装芯片、引线框架封装芯片、球栅阵列封装芯片、扁平封装芯片、晶圆级封装芯片、多芯片组件、芯片焊接组件、芯片载板组件、车用芯片、工业控制芯片、通信芯片

检测设备

1.恒温恒湿试验箱：用于模拟高温高湿或湿热交变环境，评估芯片及封装材料在潮湿条件下的腐蚀敏感性。

2.盐雾试验箱：用于模拟含盐腐蚀环境，考察引脚、镀层、焊点及金属部位的耐盐雾腐蚀能力。

3.腐蚀气体试验箱：用于模拟含硫、酸性等腐蚀性气氛环境，评价芯片表面金属与接触部位的耐腐蚀性能。

4.金相显微镜：用于观察腐蚀区域的表面形貌、裂纹扩展、界面变化及局部腐蚀特征。

5.电子显微镜：用于分析微小腐蚀缺陷、孔蚀形貌、腐蚀产物分布及微观失效特征。

6.能谱分析仪：用于分析腐蚀产物及表面残留物的元素组成，辅助识别腐蚀来源与污染特征。

7.表面绝缘性能测试仪：用于评估腐蚀环境作用后表面绝缘状态变化、漏电倾向及导通风险。

8.离子污染测试仪：用于检测芯片及组件表面的离子残留水平，评估电化学腐蚀与迁移失效风险。

9.切片制样设备：用于对芯片封装和焊接结构进行截面制样，观察内部腐蚀、分层及界面损伤情况。

10.密封性检测装置：用于评估封装密封状态，分析腐蚀介质渗入风险及封装防护完整性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。