因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.表面形貌检测：表面粗糙度、划痕检测、凹坑分析、颗粒污染物统计。

2.几何尺寸测量：晶圆直径、总厚度偏差、平面度、弯曲度、翘曲度。

3.电学性能测试：电阻率、载流子浓度、迁移率、击穿电压、漏电流。

4.晶体结构分析：晶向偏角、晶格畸变、位错密度、层错分析。

5.薄膜参数检测：氧化层厚度、金属膜厚度、多晶硅厚度、折射率。

6.杂质成分分析：微量金属元素、非金属杂质含量、掺杂分布均匀性。

7.图形质量评估：关键尺寸测量、套刻精度、图形边缘粗糙度。

8.热学性能表征：热膨胀系数、热导率、热稳定性分析。

9.力学性能测试：薄膜应力、纳米硬度、杨氏模量、界面粘附力。

10.缺陷分类识别：点缺陷、线缺陷、面缺陷、体缺陷的定位与分类。

检测范围

单晶硅片、多晶硅片、外延片、抛光片、退火片、绝缘体上硅、碳化硅晶圆、氮化镓晶圆、磷化铟晶圆、砷化镓晶圆、蓝宝石衬底、玻璃晶圆、图形化晶圆、背面减薄晶圆、切割后的圆片、微机电系统晶圆、集成电路晶圆、功率器件晶圆、光电器件晶圆

检测设备

1.扫描电子显微镜：利用电子束成像观察晶圆表面微观形貌及纳米级缺陷。

2.原子力显微镜：通过探针与样品间的相互作用力进行三维形貌及粗糙度测量。

3.光学轮廓仪：采用非接触式光学干涉原理测量晶圆表面的微观几何形貌及阶梯高度。

4.四探针测试仪：通过四个等间距的探针对晶圆表面的电阻率及方块电阻进行精确测量。

5.椭圆偏振光谱仪：利用偏振光反射原理测量薄膜的厚度、折射率及消光系数等光学常数。

6.激光表面粒子计数器：通过激光散射原理检测并统计晶圆表面的微小颗粒及污染物数量。

7.晶圆平面度测量仪：利用电容或光学感应技术测量晶圆的平整度、弯曲度及翘曲程度。

8.射线衍射仪：通过射线衍射原理分析晶体的晶向、结晶质量、多晶物相及应力状态。

9.二次离子质谱仪：通过离子束轰击表面分析晶圆表层及深度的杂质成分与掺杂浓度分布。

10.关键尺寸扫描电镜：专门用于测量半导体图形化工艺中纳米级线条的宽度及几何尺寸。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。