因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.气体示踪检测：氦质谱细检漏，氪气示踪检测，示踪气体累积测试。

2.液体浸没检测：氟油气泡粗检漏，高温压力浸渍测试，染色渗透检测。

3.压力分析检测：真空衰减测试，正压压力降测试，差压对比分析。

4.内部环境分析：残余水汽含量测量，封装腔体气体成分分析，内部压力监测。

5.热应力后评估：高低温循环后气密性，热冲击后泄漏率检测，高温储存后密封性。

6.机械应力后评估：随机振动后封装完整性，机械打击后漏率变化，恒定加速度后密封检测。

7.环境耐久性测试：恒定湿热后气密性，盐雾腐蚀后封装可靠性，霉菌环境后密封验证。

8.封口质量检查：焊缝微观形貌分析，盖板结合强度评估，陶瓷金属化层浸润性测试。

9.材料渗透特性：封装材料透气率测试，聚合物涂层防潮性能评估，界面扩散速率分析。

10.结构变形监测：封装体膨胀位移测试，腔体形变对密封影响分析，内压力变化模拟。

检测范围

集成电路封装、陶瓷外壳器件、金属封装晶体管、光电器件模块、微机电系统传感器、混合集成电路、大功率电源模块、石英晶体谐振器、半导体激光器、红外探测器封装、压力传感器外壳、射频微波器件、存储器芯片封装、逻辑控制器件、二极管功率器件、三极管金属壳体

检测设备

1.氦质谱检漏仪：用于捕捉微量示踪气体并计算精确的漏率数值。

2.氟油粗检漏试验台：通过加热液体观察样品表面气泡以识别大漏点。

3.加压浸渍装置：将示踪气体在高压环境下压入待测封装内部腔体。

4.精密真空系统：为检漏过程提供高度稳定的低压测试环境。

5.环境模拟试验箱：模拟不同温湿度条件以观察对密封性的影响。

6.内部残留气体分析仪：提取并分析封装腔体内的气体成分与比例。

7.光学显微镜：用于观察封装封口处的细微裂纹或物理缺陷。

8.自动压力监控器：实时记录测试过程中的微小压强波动。

9.离心试验机：施加加速度载荷以检测密封结构在力学应力下的表现。

10.超声波探测装置：利用声波反射原理辅助定位封装内部的空隙或裂缝。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。