因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.电性能稳定性：导通电阻变化，漏电流变化，阈值电压漂移

2.热应力疲劳：温度循环寿命，热阻变化，热失效模式

3.机械应力疲劳：弯曲寿命，剪切强度衰减，振动耐受性

4.封装可靠性：焊点疲劳，封装裂纹，界面剥离

5.材料老化：介质层退化，金属迁移，绝缘层劣化

6.电迁移评估：导线断裂风险，电阻漂移，失效时间分布

7.潮湿应力：吸湿影响，湿热循环，表面腐蚀

8.高温反偏：击穿风险，漏电增长，击穿电压漂移

9.功率循环：功率冲击寿命，结温波动，性能衰减

10.表面缺陷：微裂纹扩展，表面粗糙度变化，涂层剥落

11.界面可靠性：金属界面扩散，黏附力下降，界面空洞

12.寿命统计：失效分布，寿命参数，可靠性评估

检测范围

功率二极管、整流器件、功率晶体管、场效应器件、双极型器件、栅极器件、肖特基器件、功率模块、芯片裸片、封装器件、引线键合件、互连结构、散热基板、金属化层、介质层、焊点结构、封装外壳、测试片、晶圆、器件样片

检测设备

1.温度循环试验箱：实现高低温循环加载，用于热疲劳评估

2.功率循环测试台：加载功率脉冲，评估结温与性能衰减

3.电性能分析仪：测量电流电压特性，追踪参数漂移

4.高温反偏试验系统：施加反偏与高温应力，评估击穿风险

5.机械疲劳试验机：进行弯曲与剪切加载，评估机械寿命

6.振动试验台：模拟运输与工况振动，验证结构可靠性

7.湿热试验箱：控制温湿度环境，评估潮湿老化影响

8.显微观察系统：观察裂纹与缺陷形貌，进行失效定位

9.热阻测试仪：测定热阻变化，评估散热能力衰减

10.界面强度测试装置：测量界面黏附力，评估剥离风险

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。