因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.电气安全试验：绝缘电阻，耐电压，漏电流，击穿特性，端子间导通状态。

2.温度适应性试验：高温贮存，低温贮存，高温工作，低温工作，温度循环。

3.湿热适应性试验：恒定湿热，交变湿热，高温高湿偏压，冷凝环境暴露，吸湿敏感性。

4.机械环境试验：振动，机械冲击，自由跌落，端子强度，封装抗压。

5.热应力试验：热冲击，焊接热耐受，引线耐热，封装热膨胀适应，界面热疲劳。

6.封装可靠性试验：密封性，分层风险，空洞缺陷，裂纹检查，封装完整性。

7.材料安全性试验：可燃风险评估，有害物质筛查，材料析出物，表面离子污染，金属迁移风险。

8.环境耐受试验：盐雾暴露，腐蚀气体暴露，防潮能力，抗污染能力，储运环境耐受。

9.静电与过载承受试验：静电放电承受，浪涌承受，瞬态过压响应，过电流耐受，闩锁风险评估。

10.连接与焊装适应性试验：可焊性，焊点结合强度，端头镀层附着力，再流焊耐受，焊后外观稳定性。

11.失效分析相关检查：外观缺陷检查，内部结构观察，界面剥离检查，烧毁痕迹判别，失效部位确认。

12.长期可靠性试验：通电寿命，高温寿命，功率循环，参数漂移监测，寿命终止判定。

检测范围

集成电路、分立半导体器件、功率半导体器件、二极管、三极管、场效应器件、整流器件、稳压器件、光电器件、传感器芯片、存储芯片、控制芯片、模拟器件、射频器件、晶圆、裸片、封装芯片、模块器件

检测设备

1.高低温试验箱：用于模拟高温、低温及温度变化环境，评估器件在极端温度条件下的稳定性。

2.恒温恒湿试验箱：用于开展湿热暴露与高温高湿条件试验，检验封装防潮能力和参数保持能力。

3.温度冲击试验箱：用于快速冷热切换试验，考察材料界面、焊点和封装结构的热应力耐受能力。

4.振动试验台：用于施加规定频率与加速度的振动载荷，评价器件运输和使用中的机械可靠性。

5.机械冲击试验机：用于模拟瞬时冲击环境，检验芯片封装、引线和内部连接结构的抗冲击能力。

6.耐电压绝缘测试仪：用于检测绝缘电阻、耐电压和漏电流等电气安全指标，判断器件电气隔离状态。

7.静电放电试验装置：用于模拟静电释放过程，评估半导体器件对静电损伤的承受能力与失效风险。

8.盐雾试验箱：用于模拟含盐腐蚀环境，考察引脚、金属层及外部连接部位的耐腐蚀性能。

9.声学扫描检测仪：用于检查封装内部的分层、空洞和裂纹等缺陷，适合无损评估内部结构完整性。

10.金相显微观察设备：用于观察封装截面、焊点组织和失效部位形貌，为缺陷判定和失效分析提供依据。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。