因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.离子污染检测：可溶性离子总量，氯离子残留，溴离子残留，硝酸根残留，硫酸根残留。

2.有机酸残留检测：弱有机酸残留，羧酸类残留，清洗后有机酸残留分布，局部酸性污染评估。

3.助焊剂残留检测：松香类残留，活性剂残留，未反应组分残留，焊点周边助焊剂附着物。

4.清洗剂残留检测：醇类残留，醚类残留，酯类残留，表面清洗剂成分残留，挥发后痕量残留。

5.颗粒污染检测：金属颗粒，非金属颗粒，纤维状异物，焊渣颗粒，灰尘沉积物。

6.表面绝缘风险评估：表面污染导电倾向，潮湿条件下泄漏风险，电迁移相关残留，绝缘劣化相关污染物。

7.焊接残留检测：焊膏残留，锡珠周边附着物，再流后残留膜层，波峰焊后表面附着残留。

8.局部污染分布检测：焊点区域残留，器件底部残留，引脚间残留，边角区域污染，盲区残留。

9.无机盐残留检测：钠盐残留，钾盐残留，铵盐残留，氯化物残留，硫酸盐残留。

10.表面膜层残留检测：薄膜状残留，黏附性膜层，透明残留层，局部堆积膜层，清洗不均膜层。

11.腐蚀性残留检测：腐蚀性离子残留，酸性腐蚀残留，碱性腐蚀残留，金属表面反应残留。

12.失效关联残留分析：短路相关污染物，漏电相关残留，虚焊区域污染，开路区域附着残留。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚挠结合电路板、多层电路板、单面电路板、双面电路板、高密度互连电路板、沉金电路板、喷锡电路板、化学镀镍金电路板、阻焊电路板、组装后电路板、贴装电路板、插件电路板、返修电路板、清洗后电路板、未清洗电路板、样机电路板、批量生产电路板、电子模块基板

检测设备

1.离子污染测试仪：用于测定电路板表面可溶性离子污染水平，评估整体离子残留状况。

2.离子色谱仪：用于分离并测定不同阴阳离子成分，适合分析痕量无机离子残留。

3.气相色谱仪：用于分析挥发性和半挥发性有机残留成分，可用于清洗剂及有机污染物识别。

4.液相色谱仪：用于检测不易挥发的有机物残留，适合助焊剂相关成分分析。

5.红外光谱仪：用于表征表面残留物的官能团特征，辅助判断有机膜层和助焊剂残留类型。

6.显微镜：用于观察焊点周边、引脚间及局部区域颗粒、膜层和异物残留形貌。

7.扫描电子显微镜：用于高倍率观察微小残留物、腐蚀痕迹及表面污染分布特征。

8.能谱分析仪：用于对残留颗粒和表面污染物进行元素组成分析，辅助判定污染来源。

9.表面绝缘性能测试系统：用于评估污染残留对绝缘稳定性和泄漏风险的影响。

10.超纯水萃取装置：用于提取电路板表面可溶性残留物，为后续离子与化学成分分析提供样液。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。