因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.离子污染浓度：氯离子残留，溴离子残留，硫酸根残留，硝酸根残留，钠离子残留，钾离子残留。

2.金属元素含量：铜含量，锡含量，铅含量，镍含量，银含量，锌含量。

3.重金属残留：镉残留，汞残留，铬残留，砷残留，铅残留，总重金属。

4.助焊剂残留浓度：松香残留，有机酸残留，活性剂残留，卤素残留，未反应组分残留。

5.表面清洁度：表面污染物总量，可溶性离子含量，局部残留浓度，清洗后残留水平，表面导电性污染。

6.有机污染物含量：醇类残留，酮类残留，酯类残留，芳香族有机物残留，总有机碳含量。

7.酸碱性指标：提取液酸碱度，酸性残留浓度，碱性残留浓度，酸值，碱值。

8.涂覆材料成分浓度：阻焊层成分含量，保护涂层挥发分，固体分含量，稀释剂残留，添加剂含量。

9.电镀液带入残留：铜盐残留，镍盐残留，锡盐残留，络合剂残留，表面处理剂残留。

10.清洗剂残留浓度：清洗溶剂残留，表面活性物残留，去污组分残留，漂洗不净残留，清洗副产物残留。

11.挥发性物质释放：加热挥发物含量，低沸点残留，半挥发性有机物含量，释气总量，冷凝残留物含量。

12.失效相关污染分析：腐蚀产物含量，迁移性离子浓度，漏电相关污染物，枝晶生成相关残留，异常沉积物成分。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚挠结合板、多层电路板、单面电路板、双面电路板、高频电路板、厚铜电路板、金属基电路板、阻焊油墨层、电路板基材、覆铜板、焊盘表面、通孔镀层、线路铜箔、焊锡连接区、清洗后板件、组装后板件、返修电路板、失效电路板

检测设备

1.离子色谱仪：用于测定提取液中阴离子和阳离子含量，适合分析电路板表面离子污染浓度。

2.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定多种金属元素含量，可进行痕量和常量元素分析。

3.电感耦合等离子体质谱仪：用于超痕量金属元素检测，适合复杂基体中的微量污染物分析。

4.气相色谱仪：用于分离和测定挥发性有机物及溶剂残留，可评估清洗剂和助焊剂残留水平。

5.液相色谱仪：用于分析不易挥发或热稳定性较差的有机残留物，适合多组分定量检测。

6.紫外可见分光光度计：用于特定化学组分的含量测定，可开展比色分析和浓度换算。

7.酸度计：用于测定提取液酸碱度，评估酸性或碱性残留对电路板表面的影响。

8.总有机碳分析仪：用于测定样品提取液中有机碳总量，反映整体有机污染程度。

9.热脱附分析装置：用于释放并富集样品中的挥发性残留物，便于后续进行定性和定量分析。

10.电子分析天平：用于样品称量和试剂配制，保证浓度试验过程中的质量控制准确性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。