因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.基体元素分析：硅含量测定，铝含量测定，铜含量测定，金含量测定，银含量测定。

2.掺杂元素分析：硼含量测定，磷含量测定，砷含量测定，锑含量测定，掺杂均匀性评估。

3.金属杂质检测：铁残留测定，镍残留测定，铬残留测定，钴残留测定，锌残留测定。

4.非金属杂质检测：氧含量测定，碳含量测定，硫含量测定，氯含量测定，氟含量测定。

5.有害元素筛查：铅含量测定，镉含量测定，汞含量测定，六价铬相关元素筛查，砷含量筛查。

6.封装材料元素检测：引线框架元素组成分析，焊料元素组成分析，键合材料元素分析，塑封料灰分元素分析，陶瓷封装元素分析。

7.镀层元素检测：镍层元素分析，钯层元素分析，金层元素分析，锡层元素分析，银层元素分析。

8.污染残留元素检测：表面离子残留分析，清洗残留元素分析，腐蚀残留元素分析，颗粒污染元素分析，制程污染元素分析。

9.失效相关元素分析：异常腐蚀区元素分析，迁移沉积物元素分析，裂纹处元素分析，烧毁区域元素分析，界面析出物元素分析。

10.微区元素分布分析：局部区域定性分析，局部区域定量分析，元素面分布分析，深度方向元素变化分析，界面元素扩散分析。

11.来料成分核验：晶圆材料成分核验，引线材料成分核验，焊球材料成分核验，金属靶材成分核验，封装填料成分核验。

12.元素一致性评价：批次间元素差异分析，同批样品均匀性分析，多点重复性分析，工艺前后元素对比，异常样与正常样对比。

检测范围

晶圆、芯片裸片、集成电路成品、封装芯片、引线框架、焊球、焊线、键合点、塑封料、陶瓷封装体、芯片焊盘、金属互连层、钝化层样品、基板、切割后芯粒、失效芯片、来料金属片、封装填料

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量金属元素定量分析，适合多元素同时测定，灵敏度较高。

2.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于中高含量元素分析，可实现多元素快速测定，适用于来料和基体成分检测。

3.原子吸收光谱仪：用于特定金属元素定量检测，适合对铅、镉、镍等元素进行分析。

4.波长色散荧光光谱仪：用于固体样品无机元素筛查与含量分析，适合封装材料和金属部件检测。

5.能量色散型电子探针分析仪：用于微小区域元素定性定量分析，可观察局部成分差异与分布特征。

6.扫描电子显微镜：用于样品表面形貌观察，可结合元素分析功能开展污染物和失效部位识别。

7.透射电子显微镜：用于纳米尺度微区结构与元素分布分析，适合界面层和薄层材料研究。

8.二次离子质谱仪：用于表层及深度方向元素分析，可评估掺杂分布和微量杂质变化。

9.辉光放电发射光谱仪：用于材料表面至一定深度范围的元素剖析，适合镀层和多层结构检测。

10.离子色谱仪：用于离子型污染物检测，可分析氯离子、氟离子、硫酸根等残留成分。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。