因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.电气性能稳定性测试：绝缘电阻变化、介质耐压强度衰减、导体通流能力下降、信号完整性劣化、阻抗特性漂移。

2.基板材料老化测试：玻璃化转变温度变化、热膨胀系数稳定性、吸湿率与耐湿性、基材分层与起泡、耐化学试剂腐蚀性。

3.导体与线路可靠性测试：线路导体迁移、导电阳极丝生长、线路开路与短路、焊盘剥离强度、线路电流密度耐受。

4.焊接点与封装可靠性测试：焊点热疲劳寿命、焊料晶须生长、焊点界面金属间化合物生长、封装材料开裂、引脚共面性变化。

5.表面处理层耐久性测试：抗氧化层失效、沉金层孔隙率与腐蚀、沉锡层晶须、有机保焊膜性能退化、化学镍金层剥离。

6.环境应力筛选测试：温度循环应力、温度冲击应力、恒定湿热应力、高低温存储应力、低气压环境应力。

7.机械应力耐久性测试：振动疲劳测试、机械冲击测试、弯曲强度测试、扭曲应力测试、微跌落冲击测试。

8.长期寿命评估测试：高温工作寿命、低温工作寿命、温湿度偏压寿命、间歇工作寿命、静态存储寿命。

9.外观与结构变化检查：颜色变化、表面光泽度下降、标记耐久性、机械变形与翘曲、镀层剥落与氧化。

10.功能与信号完整性老化测试：高频信号损耗增加、串扰特性恶化、电源完整性下降、时钟信号抖动增大、电磁兼容特性漂移。

检测范围

刚性印刷电路板、柔性印刷电路板、刚柔结合印刷电路板、高频电路板、高密度互连电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、厚铜电路板、嵌入式元件电路板、半导体测试负载板、光电电路板、汽车电子控制单元电路板、电源模块电路板、通信背板、内存模块电路板、工控主板、医疗设备主板、消费电子产品主板、航空航天用电路板、新能源设备控制板

检测设备

1.高温试验箱：用于模拟高温存储或工作环境，考核电路板材料与元件在持续高温下的性能稳定性与老化速率；具备精准的温控与均匀的热场分布。

2.温度循环试验箱：用于执行高低温交替循环测试，通过热胀冷缩应力加速暴露电路板层压结构、焊点及元器件的疲劳失效缺陷；可实现快速温变率。

3.恒定湿热试验箱：用于创造恒定的高温高湿环境，评估电路板的吸湿特性、绝缘性能劣化及金属部件发生电化学迁移或腐蚀的风险。

4.冷热冲击试验箱：用于进行两箱或三箱式温度冲击测试，通过极端的温度瞬间转换，考核材料界面结合力与焊点抗热冲击的脆性断裂能力。

5.高低温低气压试验箱：用于模拟高空或特定低气压环境下的高低温综合条件，评估电路板绝缘性能、散热性能及可能产生的气密性问题。

6.振动试验系统：用于施加定频、扫频或随机振动应力，考核电路板及其组装件在机械振动环境下的结构牢固性、焊点疲劳及元件移位风险。

7.绝缘电阻测试仪：用于在老化测试前后，精确测量电路板不同导体网络间或导体与地之间的绝缘电阻值，评估其绝缘性能的保持能力。

8.介质耐压测试仪：用于对电路板施加高电压，检测其绝缘介质在高压下的击穿强度或漏电流情况，验证其长期使用后的电气安全余量。

9.扫描电子显微镜：用于对老化后的电路板进行微区形貌观察，分析焊点微观结构变化、金属间化合物生长、裂纹扩展及腐蚀产物的形貌特征。

10.热机械分析仪：用于测量电路板基材在受热过程中的尺寸变化，精确分析其热膨胀系数、玻璃化转变温度等关键参数在老化前后的变化。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。