因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.宏观尺寸与形貌检测：直径、厚度、总厚度变化、弯曲度、翘曲度、边缘轮廓形状。

2.表面缺陷检测：划痕、凹坑、裂纹、崩边、橘皮状皱纹、表面沾污、异物附着。

3.表面粗糙度与平整度检测：表面轮廓算术平均偏差、局部平整度、全局平整度。

4.膜层外观检测：外延层表面形貌、膜层均匀性、色差、云雾、亮点、缺陷密度。

5.边缘处理质量检测：倒角角度、倒角宽度、边缘光滑度、边缘崩缺与微裂纹。

6.标识与标记检测：晶向标识清晰度、批次号可读性、激光标记的深度与一致性。

7.晶体质量相关外观检测：多型体夹杂、小角晶界、管状缺陷、微管密度与分布。

8.颜色与光泽均匀性检测：整体颜色一致性、局部色斑、表面光泽度差异。

9.几何形状精度检测：参考面长度与角度、缺口深度与形状、中心孔位精度。

10.封装体外观检测：封装外壳完整性、引脚共面性、标识印刷质量、焊接处形貌。

11.内部缺陷无损探查：内部空洞、分层、夹杂物的可视化检测。

12.材料均一性外观评估：晶锭轴向与径向的结晶纹理、颜色变化观察。

13.污染与残留物分析：颗粒污染物统计、化学残留导致的表面变色或腐蚀。

14.热过程后外观变化：高温退火或工艺后产生的表面氧化、重构、缺陷增殖。

15.应力表现检测：应力双折射图案观察、应力导致的翘曲变形量测。

检测范围

碳化硅单晶晶锭、碳化硅衬底晶圆、碳化硅同质外延片、碳化硅功率器件芯片、碳化硅二极管芯片、碳化硅模块用基板、碳化硅研磨抛光材料、碳化硅切割用刃料、碳化硅陶瓷结构件、碳化硅涂层试样、碳化硅复合材料、回收碳化硅原料颗粒、碳化硅封装体、碳化硅热沉片、碳化硅光学窗口片

检测设备

1.全自动影像测量仪：用于快速精确测量晶圆的宏观尺寸、几何形状及参考面参数；具备高精度平台与视觉系统。

2.激光平面度测量仪：专用于测量晶片的翘曲度、弯曲度及整体平整度；采用非接触式激光扫描技术。

3.高倍率工具显微镜：用于观察表面划痕、崩边、污染等微观缺陷；配备多种物镜与照明方式。

4.白光干涉仪：用于三维形貌重建与纳米级表面粗糙度测量；可提供表面轮廓的定量数据。

5.扫描电子显微镜：用于超高倍率观察表面及断口的微观形貌与晶体缺陷；景深大，分辨率高。

6.原子力显微镜：用于原子级分辨率的表面形貌与粗糙度分析；可测量极细微的表面起伏。

7.能谱仪：与电子显微镜联用，用于对表面特定区域的异物或污染点进行元素成分定性分析。

8.激光光谱膜厚测量仪：用于非接触式测量外延层或多层膜的厚度及其均匀性。

9.表面洁净度测试仪：基于激光散射原理，用于统计晶圆表面特定尺寸范围内的颗粒污染物数量与分布。

10.X射线实时成像系统：用于对封装体或复合材料进行无损检测，探查内部空洞、裂纹或分层等缺陷。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。