因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.外形尺寸测定：长度，宽度，高度，厚度，直径，半径。

2.孔结构尺寸分析：孔径，孔深，孔距，通孔尺寸，盲孔尺寸，孔位偏差。

3.壁厚尺寸分析：最小壁厚，最大壁厚，平均壁厚，壁厚均匀性，局部薄弱区尺寸。

4.线性尺寸偏差：尺寸上偏差，尺寸下偏差，实际尺寸偏移，基准尺寸差值，批次尺寸离散性。

5.形位公差测定：平面度，直线度，圆度，圆柱度，同轴度，垂直度。

6.位置精度分析：孔中心距，边距，对称度，位置度，基准面偏移，装配面相对位置。

7.轮廓尺寸分析：外轮廓尺寸，内轮廓尺寸，截面轮廓，曲面轮廓，边缘过渡尺寸，倒角尺寸。

8.表面几何特征测定：表面粗糙度，表面波纹度，边缘毛刺高度，崩边尺寸，表面缺口尺度。

9.微区尺寸分析：颗粒特征尺寸，微孔尺寸，微裂纹长度，晶粒尺度相关特征，局部缺陷尺寸。

10.截面尺寸测定：截面厚度，截面宽度，层间尺寸，切片尺寸一致性，局部截面变化量。

11.配合尺寸检测：内配合尺寸，外配合尺寸，间隙尺寸，过盈尺寸，接触面尺寸，装配界面尺寸。

12.批次尺寸一致性评价：单件尺寸重复性，批内尺寸分散度，批间尺寸波动，关键尺寸稳定性，尺寸合格率统计。

检测范围

氮化硅陶瓷片、氮化硅陶瓷棒、氮化硅陶瓷管、氮化硅陶瓷环、氮化硅基板、氮化硅结构件、氮化硅轴承球、氮化硅密封环、氮化硅喷嘴、氮化硅导轨件、氮化硅绝缘件、氮化硅耐磨件、氮化硅坩埚、氮化硅阀件、氮化硅薄片、氮化硅异形件

检测设备

1.游标卡尺：用于常规外形尺寸的快速测量，适合长度，宽度，厚度及外径的基础检测。

2.千分尺：用于高精度厚度及直径测定，适合小尺寸偏差分析与重复测量。

3.高度测量仪：用于高度尺寸，台阶高度及基准面相对尺寸测量，可用于平面构件的尺寸评价。

4.影像测量仪：用于轮廓尺寸，孔位尺寸及边缘特征测量，适合复杂外形的非接触分析。

5.三坐标测量机：用于复杂几何尺寸与形位参数测定，可完成空间坐标分析与多特征综合测量。

6.圆度测量仪：用于圆度，同轴度及回转类零部件几何精度检测，适合环形和轴类样品分析。

7.表面粗糙度测量仪：用于表面粗糙度与轮廓起伏测定，可评估加工后表面几何质量。

8.激光测径仪：用于外径，宽度等尺寸的快速非接触测量，适合连续样品或精细尺寸分析。

9.工具显微镜：用于微小尺寸，微孔结构及边缘缺陷观察测量，适合微区特征评估。

10.扫描电子显微镜：用于微观形貌观察与微区尺寸分析，可对颗粒特征，微裂纹及局部缺陷进行精细测定。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。