因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.芯片表面硬度检测：表层硬度，局部压入硬度，微区硬度，点位硬度分布。

2.封装材料硬度检测：封装体硬度，塑封层硬度，包覆层硬度，填充区域硬度。

3.焊点区域硬度检测：焊点硬度，焊接接头硬度，焊盘邻近区硬度，回流后硬度变化。

4.引脚与端子硬度检测：引脚表面硬度，端子硬度，弯折部位硬度，镀覆层硬度。

5.芯片基底硬度检测：基底硬度，衬底表层硬度，局部区域硬度，截面硬度。

6.薄膜层硬度检测：钝化层硬度，保护膜硬度，沉积层硬度，多层膜局部硬度。

7.涂覆层硬度检测：表面涂层硬度，防护层硬度，绝缘涂层硬度，局部修补层硬度。

8.界面过渡区硬度检测：材料结合区硬度，界面邻近区硬度，过渡层硬度，层间硬度梯度。

9.切割与研磨后硬度检测：切割边缘硬度，研磨面硬度，抛光后硬度，制样影响区硬度。

10.热处理后硬度检测：热作用后硬度，温变后硬度，热循环后硬度，局部软化区硬度。

11.失效区域硬度检测：裂纹邻近区硬度，压痕周边硬度，剥离区域硬度，异常点硬度。

12.硬度均匀性检测：面内硬度一致性，批次间硬度波动，不同区域硬度对比，层间硬度差异。

检测范围

存储芯片、处理芯片、控制芯片、功率芯片、传感芯片、模拟芯片、数字芯片、射频芯片、裸芯片、封装芯片、塑封芯片、陶瓷封装芯片、晶圆、芯片切割片、芯片引脚、芯片焊点、芯片基底、芯片衬底、芯片薄膜层、芯片涂覆层

检测设备

1.显微硬度计：用于芯片微小区域硬度测定，适合表层、截面及局部结构的压入分析。

2.纳米压痕仪：用于超薄层和微区力学性能测试，可测定微小压入深度下的硬度特征。

3.金相显微镜：用于观察压痕形貌、材料组织及测试点位置，辅助硬度结果判定。

4.测量显微镜：用于压痕尺寸测量与区域定位，适合微小结构表面的精细观察。

5.样品镶嵌机：用于芯片截面样品固定与包埋，便于后续研磨、抛光和截面硬度测试。

6.精密切割机：用于芯片样品定向切割，减少制样损伤，满足局部区域检测需求。

7.研磨抛光机：用于制备平整检测表面，提升压痕清晰度和测试重复性。

8.超声清洗机：用于去除样品表面颗粒与残留物，降低杂质对硬度测试的干扰。

9.热处理装置：用于模拟受热过程或温变条件，分析热作用前后硬度变化情况。

10.图像分析系统：用于压痕图像采集、尺寸识别和数据处理，提高微区硬度分析效率。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。