因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.内部视觉检查：通过显微设备观察封装内部是否存在多余物、氧化、腐蚀或机械损伤。

2.键合引线拉力测试：对引线施加拉伸应力，评估引线与焊盘之间的连接强度及失效模式。

3.芯片剪切强度测试：测量芯片与基底之间的粘接力，验证贴装工艺的稳固性。

4.物理拆解分析：采用化学或机械方式去除封装材料，暴露内部结构以进行详细检查。

5.截面制样与形貌观察：通过切割、研磨和抛光制备截面，观察多层结构间的界面结合情况。

6.焊点可靠性评估：对焊接部位进行机械剥离或剪切，分析焊点的金相组织与连接质量。

7.标志耐久性测试：使用特定化学试剂擦拭元器件表面，检验标识的清晰度与抗溶剂能力。

8.密封性验证：通过压力或真空手段检测气密性封装是否存在漏气路径。

9.颗粒碰撞噪声检测：在振动状态下捕捉封装内部可能存在的活动多余物信号。

10.介质耐压破坏试验：施加过电压直至绝缘层击穿，测定材料的极限耐压强度。

11.热应力诱发失效分析：通过快速温度变化观察材料膨胀系数不匹配导致的结构开裂。

12.材料成分定性分析：利用能谱手段分析失效部位的元素组成，排查污染源。

检测范围

集成电路、半导体分立器件、多层陶瓷电容器、固定电阻器、电感器、石英晶体谐振器、印制电路板、柔性电路板、连接器、继电器、光电器件、微机电系统、电源模块、传感器、混合集成电路、封装材料

检测设备

1.金相显微镜：用于观察电子元器件内部结构的微观形貌；能够清晰呈现金属组织及界面结合情况。

2.键合强度测试仪：配备精密传感器以执行引线拉力与球焊剪切测试；用于定量评估电气连接稳定性。

3.推拉力测试机：提供多功能的机械应力施加平台；适用于芯片贴装及组件焊接强度的测定。

4.扫描电子显微镜：提供极高倍率的微观成像能力；用于分析断口形貌及微纳米级缺陷。

5.自动精密切割机：对硬质电子材料进行无损或低损切割；为后续截面分析提供平整的切面。

6.自动磨抛机：对切片样品进行程序化研磨与抛光；确保观察面达到光学检测要求的镜面效果。

7.微焦点射线检测仪：利用射线穿透特性观察封装内部结构；检测焊点空洞、断线或内部移位。

8.超声波扫描显微镜：利用声波反射原理检测材料内部的分层与空隙；识别封装界面的脱层缺陷。

9.颗粒碰撞噪声检测系统：集成振动台与声学传感器；专门用于检测封装腔体内的微小多余物。

10.离子减薄仪：利用高能离子束对样品进行精细减薄；制备用于超高分辨率观察的薄膜试样。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。