因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.电学性能检测：电阻率，载流能力，漏电特性，击穿特性，阈值变化，导通特性

2.材料成分检测：元素组成，杂质含量，掺杂分布，薄膜成分，界面成分，表层残留

3.结构尺寸检测：线宽尺寸，膜层厚度，结深尺寸，孔径参数，平整度，翘曲度

4.表面形貌检测：表面粗糙度，缺陷分布，裂纹形貌，颗粒污染，腐蚀痕迹，边缘状态

5.力学强度检测：抗压强度，抗弯强度，剪切强度，附着强度，界面结合强度，断裂特性

6.热学性能检测：热导能力，热阻特性，热膨胀行为，耐热冲击性，热稳定性，散热均匀性

7.封装可靠性检测：焊点完整性，封装密封性，层间剥离，空洞缺陷，引线连接状态，封装开裂情况

8.环境适应性检测：耐湿热性，耐高低温性，耐温度循环性，耐盐雾性，耐腐蚀性，耐老化性

9.绝缘性能检测：绝缘电阻，介电特性，耐电压能力，表面绝缘状态，层间绝缘状态，介质损耗

10.光学性能检测：透射特性，反射特性，发光均匀性，光响应特性，光吸收特性，表面光洁度

11.失效分析检测：失效位置判定，缺陷类型识别，烧毁痕迹分析，迁移现象分析，界面破坏分析，异常点定位

12.洁净度检测：颗粒数量，有机残留，金属污染，离子污染，表面洁净程度，微区污染分布

检测范围

半导体晶圆、硅片、外延片、芯片裸片、集成电路、功率器件、分立器件、传感器芯片、发光器件、存储器件、逻辑器件、射频器件、封装器件、引线框架、基板材料、薄膜材料、光刻胶层、焊点结构、键合线、散热基材

检测设备

1.参数测试仪：用于测定器件的电流、电压、电阻及导通特性，适用于基础电学性能分析

2.探针测试台：用于晶圆级电性能接触测试，可实现微小区域电参数测量与缺陷筛查

3.显微观察仪：用于观察表面形貌、微观缺陷及结构边界，适合外观与细部结构分析

4.电子束观察仪：用于高倍率表面与截面形貌检测，可识别微裂纹、孔洞及层间结构状态

5.成分分析仪：用于检测材料元素组成与杂质分布，支持表层及局部区域成分判定

6.膜厚测量仪：用于测定薄膜厚度及多层结构参数，适合工艺膜层均匀性分析

7.热性能分析仪：用于评估热导、热阻及热稳定性，支持器件散热能力与热响应测试

8.强度试验机：用于开展压缩、弯曲、剪切及剥离测试，评估材料与封装结构力学强度

9.环境试验箱：用于模拟高温、低温、湿热及循环环境，检验器件环境适应性与耐久性

10.无损透视仪：用于观察封装内部空洞、裂纹、焊点状态及层间缺陷，适合内部结构完整性检测

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。