因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.电学参数保持性：导通性能变化，关断性能变化，阈值参数漂移，漏电流变化，击穿特性变化

2.高温耐久性：高温存储后参数变化，高温通电后性能变化，高温热老化稳定性，热暴露后结构完整性

3.低温耐受性：低温存储后电学性能，低温启动能力，低温循环后参数恢复性，低温环境下功能稳定性

4.温度循环耐久性：循环后封装完整性，循环后焊接部位稳定性，循环后电性能漂移，循环后失效模式分析

5.湿热耐久性：恒温恒湿后绝缘性能，吸湿后漏电变化，湿热老化后功能稳定性，湿热应力后外观变化

6.功率循环能力：重复通断后温升变化，负载循环后参数漂移，热疲劳影响，长期负载下性能保持性

7.偏压寿命性能：正向偏压稳定性，反向偏压稳定性，栅极偏压耐受性，长期偏压下绝缘保持能力

8.机械耐久性：振动后连接可靠性，冲击后结构稳定性，引线强度保持性，封装抗机械损伤能力

9.封装密封耐久性：封装气密保持性，界面剥离风险，裂纹扩展情况，封装老化后防护能力

10.焊接连接耐久性：焊点热疲劳，焊接界面稳定性，焊接后导通可靠性，反复受热后连接完整性

11.绝缘耐久性：绝缘电阻保持，介质耐压稳定性，表面绝缘性能，长期应力下绝缘退化情况

12.环境适应耐久性：盐雾暴露后表面状态，腐蚀环境下电性能，潮湿环境适应性，污染条件下功能保持性

检测范围

二极管、三极管、场效应器件、整流器件、稳压器件、功率器件、晶闸管、发光器件、光电器件、集成电路、逻辑器件、存储器件、传感器芯片、驱动芯片、分立器件、封装芯片、功率模块、晶圆、芯片样品、半导体封装体

检测设备

1.高低温试验箱：用于模拟高温、低温及温度变化环境，评估半导体样品在不同温度条件下的耐久性能。

2.恒温恒湿试验箱：用于提供稳定湿热环境，检测样品在高湿条件下的性能保持能力与绝缘稳定性。

3.温度循环试验箱：用于进行冷热交替循环，考察封装结构、焊点连接及电学参数的耐久变化。

4.功率循环测试系统：用于施加周期性电负荷，评估器件在反复发热与冷却过程中的寿命表现。

5.半导体参数测试仪：用于测量电流、电压、击穿、漏电及导通等关键参数，分析耐久试验前后的性能变化。

6.耐压绝缘测试仪：用于检测绝缘电阻与耐压能力，评估长期应力后绝缘系统的稳定性。

7.热成像测试设备：用于观察样品工作过程中的温度分布，识别局部过热及热失效风险。

8.振动冲击试验设备：用于模拟运输和使用中的机械应力，评价器件结构与连接部位的耐久可靠性。

9.显微观察设备：用于检查封装表面、焊点、裂纹及界面状态，辅助分析耐久试验后的微观缺陷。

10.寿命老化测试系统：用于开展长期通电或偏压老化试验，评估半导体器件在持续工作状态下的性能衰减情况。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。