因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.外观与尺寸检查：板面平整度，线路完整性，孔位偏差，板厚测量，翘曲度，边缘缺陷，字符标识清晰度。

2.导电性能检测：导通性，绝缘电阻，线路电阻，接触电阻，耐电压性能，漏电表现，短路开路排查。

3.铜层与线路质量检测：铜层厚度，线路宽度，线路间距，线路附着状态，导体连续性，蚀刻均匀性，边缘完整性。

4.孔结构质量检测：孔径尺寸，孔壁粗糙度，孔铜厚度，通孔导通性，孔位精度，塞孔状态，孔壁缺陷。

5.焊盘与焊接可靠性检测：焊盘尺寸，焊盘附着力，可焊性，焊点强度，焊接润湿性，焊接缺陷识别，焊盘耐热性。

6.表面处理层检测：表面涂覆均匀性，涂层厚度，表面洁净度，抗氧化状态，结合牢固性，表面缺陷，耐腐蚀表现。

7.基材性能检测：吸水性，耐热性，层间结合力，材料均匀性，尺寸稳定性，耐化学性，机械强度。

8.环境适应性检测：高温暴露，低温暴露，温度循环，湿热作用，盐雾作用，冷凝影响，贮存稳定性。

9.机械可靠性检测：弯曲承受能力，冲击承受能力，振动耐受性，压缩强度，剥离强度，跌落影响，安装受力适应性。

10.热稳定性检测：热冲击表现，热膨胀变化，热分层倾向，受热变形，热老化后性能，焊接热负荷适应性，散热均匀性。

11.清洁度与污染物检测：离子残留，表面污染，助焊残留，颗粒附着，清洗效果，腐蚀性残留，表面可用性。

12.层压结构与内部缺陷检测：分层，空洞，夹杂，裂纹，内部偏移，层间错位，局部缺陷分布。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚挠结合电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高密度互连板、铝基电路板、铜基电路板、陶瓷基电路板、厚铜电路板、软硬结合组件板、沉孔电路板、盲孔埋孔电路板、阻抗控制电路板、表面贴装电路板、插件装配电路板、样板电路板、批量生产电路板、储存后电路板

检测设备

1.影像测量仪：用于测量线路宽度、间距、孔径及外形尺寸，适合开展板面几何精度分析。

2.金相分析设备：用于观察截面组织、孔铜状态、层间结构及镀层分布，评估内部加工质量。

3.显微观察设备：用于检查表面缺陷、裂纹、污染物及焊盘状态，支持细微形貌判定。

4.电性能测试仪：用于进行导通、绝缘、电阻及耐电压测试，评估电路连接与电气稳定性。

5.恒温恒湿试验设备：用于模拟湿热环境对电路板的影响，考察材料与结构的环境适应能力。

6.高低温试验设备：用于开展高温、低温及温度变化条件下的性能验证，分析热稳定性表现。

7.热冲击试验设备：用于评价电路板在快速冷热变化中的结构完整性和层间可靠性。

8.剥离强度测试设备：用于测定铜层、焊盘及覆盖层与基材之间的结合强度，反映附着可靠性。

9.焊接性能测试设备：用于评估可焊性、润湿性及焊接热负荷后的状态变化，分析装配适应性。

10.内部成像检测设备：用于识别分层、空洞、裂纹及内部偏移等缺陷，实现非破坏性结构检查。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。