因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.表面平整度分析：整体平整度，局部起伏度，面形偏差，波纹度，翘曲程度。

2.衍射信号分布分析：衍射峰位置，衍射峰强度，峰形变化，峰宽分布，衍射均匀性。

3.放射响应特征分析：放射强度分布，响应稳定性，背景信号变化，局部异常响应，信号衰减特征。

4.晶面取向检测：晶面取向一致性，择优取向程度，取向偏差，取向分布，取向均匀性。

5.薄膜均匀性检测：膜层厚度均匀性，覆盖完整性，表面连续性，局部堆积，边缘差异。

6.微观缺陷分析：微裂纹，孔洞，夹杂，颗粒缺陷，局部塌陷。

7.应力与变形评估：残余应力分布，局部应变，变形趋势，翘曲关联，应力集中区域。

8.界面状态检测：界面平整性，层间结合状态，界面起伏，分层迹象，界面缺陷分布。

9.表面粗糙特征检测：粗糙度水平，峰谷差，微观纹理，表面颗粒感，区域差异。

10.结构一致性分析：区域结构均一性，组织连续性，局部结构异常，重复性对比，批次差异。

11.几何尺寸关联分析：厚度变化，边角平直度，边缘卷曲，尺寸偏差，形貌稳定性。

12.失效特征排查：异常散射区域，剥落迹象，开裂区域，烧蚀痕迹，局部形变点。

检测范围

单晶片、多晶片、外延片、半导体薄膜、金属薄膜、氧化物薄膜、陶瓷基片、玻璃基板、显示面板基材、光学晶片、功能涂层样品、复合膜材料、晶圆切片、沉积膜样品、抛光片、镀层基材、压电材料片、磁性薄膜样品

检测设备

1.衍射分析仪：用于测定样品晶体结构、晶面取向及衍射峰变化，支持平整度相关结构分析。

2.放射成像仪：用于获取样品放射响应分布图像，识别局部异常区域与信号不均现象。

3.表面轮廓仪：用于测量样品表面高度变化、面形起伏和局部平整偏差。

4.光学显微镜：用于观察表面形貌、微观缺陷和边缘状态，辅助判定平整度异常位置。

5.电子显微镜：用于开展高分辨形貌观察，分析微裂纹、孔洞和颗粒类缺陷特征。

6.厚度测量仪：用于测定膜层或片材厚度及其均匀性，评估厚度变化对平整状态的影响。

7.应力分析仪：用于检测样品残余应力与应变分布，辅助分析翘曲和变形来源。

8.三维形貌仪：用于构建样品表面三维形貌，直观反映平整度、粗糙度和局部起伏。

9.平面度测量仪：用于评估样品整体平面偏差、边缘翘曲和区域平直程度。

10.数据采集处理系统：用于整合衍射、放射及形貌测量结果，完成分布分析与结果比对。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。