因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.剪切强度测试：最大剪切载荷，剪切破坏载荷，单位面积剪切强度，峰值保持能力。

2.剪切位移特性：起始位移，峰值位移，断裂位移，位移恢复情况。

3.载荷位移行为：弹性阶段响应，塑性变形特征，屈服变化趋势，断裂过程曲线。

4.电阻变化测试：初始电阻，受载电阻变化率，失效瞬时电阻，卸载后电阻恢复值。

5.导通稳定性测试：连续导通能力，间歇失导现象，接触波动幅度，导电路径稳定程度。

6.界面结合性能：界面附着状态，层间结合强度，界面脱层倾向，结合区完整性。

7.失效模式分析：界面断裂，内部断裂，脆性破坏，延性破坏。

8.焊接连接性能：焊点抗剪能力，焊料变形特征，焊盘结合状态，连接部位破坏形貌。

9.导电胶层性能：胶层剪切承载能力，固化后导电稳定性，受力后电学连续性，胶层破坏位置。

10.温度影响测试：常温性能，高温受载导通性，低温剪切响应，温变后残余性能。

11.湿热影响测试：湿热暴露后剪切强度，湿热条件下电阻漂移，界面劣化程度，导通可靠性变化。

12.循环载荷性能：重复剪切耐受性，循环后电学衰减，累积损伤特征，疲劳失效倾向。

检测范围

焊点、芯片焊接结构、引线框架连接点、导电胶连接层、金属化层、覆铜基材连接区、柔性电路连接部位、刚柔结合部、端子连接点、微电子封装连接区、片式元件焊接点、传感器电极连接处、导电薄膜结合区、印制线路板焊盘、电子浆料固化层

检测设备

1.微小力剪切试验机：用于电子连接部位的精密剪切加载，测定微小结构的承载能力与破坏行为。

2.电阻测试仪：用于测量样品在剪切前后及加载过程中的电阻变化，评估导通稳定性。

3.位移测量装置：用于记录剪切过程中的位移响应，分析变形特征与断裂过程。

4.载荷传感装置：用于精确采集剪切力信号，获得最大载荷、破坏载荷及载荷变化过程。

5.高低温试验箱：用于提供不同温度环境，评价样品在温度变化条件下的剪切与电学性能。

6.湿热试验箱：用于模拟高湿环境对电子连接结构的影响，考察湿热后的界面结合与导通变化。

7.光学显微镜：用于观察剪切前后表面形貌、裂纹分布及破坏区域特征。

8.断面制样设备：用于制备连接结构截面，分析界面层次、内部缺陷及破坏位置。

9.数据采集系统：用于同步记录载荷、位移、电阻等信号，实现多参数关联分析。

10.循环加载装置：用于开展重复受力试验，评估连接结构在多次剪切作用下的耐久性能。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。