因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.基材成分分析：树脂成分、玻璃纤维含量、填料含量、无机元素组成、杂质元素分析。

2.铜层质量分析：铜含量、铜层厚度、铜层均匀性、表面氧化情况、杂质金属含量。

3.镀层成分分析：镍含量、金含量、锡含量、银含量、镀层厚度分布。

4.焊料成分分析：锡含量、银含量、铜含量、铅残留、微量杂质元素。

5.阻焊层质量分析：阻焊材料成分、涂层厚度、颜料分布、填料比例、固化均匀性。

6.表面处理层分析：表面金属组成、处理层厚度、覆盖完整性、氧化残留、保护层均匀性。

7.有害物质含量分析：铅含量、镉含量、汞含量、六价铬筛查、溴含量。

8.离子污染分析：氯离子残留、溴离子残留、硫酸根残留、硝酸根残留、总离子污染水平。

9.有机残留分析：助焊剂残留、清洗剂残留、油污残留、有机挥发残留、表面污染物分析。

10.孔壁材料分析：孔壁铜层质量、孔壁镀层厚度、孔内残胶、孔壁氧化物、孔壁元素分布。

11.界面结合层分析：铜箔与基材结合界面、镀层界面成分、界面杂质分布、界面腐蚀产物、界面缺陷特征。

12.涂覆层含量分析：三防涂层成分、涂层厚度、添加剂含量、局部堆积情况、覆盖一致性。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高频电路板、厚铜电路板、铝基电路板、铜基电路板、陶瓷基电路板、阻抗控制电路板、盲埋孔电路板、表面贴装电路板、沉金电路板、喷锡电路板、沉银电路板、沉锡电路板、阻焊电路板、覆铜板

检测设备

1.光谱分析仪：用于测定电路板中金属元素及部分非金属元素含量，适合开展快速成分筛查与定量分析。

2.气相色谱仪：用于分析有机挥发物、溶剂残留及部分有机污染物，适合表面残留物检测。

3.液相色谱仪：用于检测有机添加剂、助剂残留及复杂有机组分分离分析，适用于痕量物质测定。

4.离子色谱仪：用于测定表面离子残留种类及含量，可分析氯离子、溴离子及其他无机离子污染。

5.金相显微镜：用于观察镀层截面结构、孔壁状态及层间结合情况，可辅助进行厚度和缺陷分析。

6.扫描电子显微镜：用于观察微观形貌、界面结构及失效特征，适合精细缺陷定位与表面状态分析。

7.能谱分析仪：用于对微区元素组成进行定性和半定量分析，可配合显微观察开展局部成分检测。

8.红外光谱仪：用于分析树脂、阻焊材料及涂覆材料的有机官能团组成，适合材料鉴别与残留分析。

9.膜厚测试仪：用于测定铜层、镍层、金层及其他功能镀层厚度，适合评估镀覆均匀性。

10.热分析仪：用于分析材料热稳定性、分解特征及组分变化，可辅助判断基材和涂层质量状态。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。