因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.金属杂质分析：钠，钾，钙，镁，铁，铜，镍，锌，铝，铬

2.重金属限量分析：铅，镉，汞，砷，铬，锑，铊，铍，钴，钒

3.痕量元素分析：锂，硼，钛，锰，锶，钼，银，锡，钡，铅

4.阴离子残留分析：氟离子，氯离子，溴离子，硝酸根，硫酸根，磷酸根，亚硝酸根，甲酸根，乙酸根，草酸根

5.阳离子残留分析：铵根，钠离子，钾离子，钙离子，镁离子，锂离子，铜离子，铁离子，锌离子，铝离子

6.有机残留分析：醇类残留，酮类残留，酯类残留，醚类残留，芳香烃残留，卤代有机物残留，表面活性剂残留，光刻胶残留，清洗剂残留，助剂残留

7.表面污染分析：颗粒污染，金属污染，离子污染，有机膜残留，氧化层异常，腐蚀产物，吸附污染，加工残留，沉积污染，微区污染

8.材料纯度分析：主成分含量，杂质总量，痕量金属，总离子含量，总有机碳，可萃取杂质，不挥发残留，灰分，水分，酸碱残留

9.气体杂质分析：氧，氮，氢，二氧化碳，一氧化碳，甲烷，硫化物，氨，卤化物，水汽

10.湿化学试剂限量分析：金属离子限量，颗粒物限量，阴离子限量，阳离子限量，有机物限量，不溶物，蒸发残渣，酸度，碱度，电导相关杂质

11.高纯水限量分析：痕量金属，阴离子，阳离子，总有机碳，颗粒数，二氧化硅，溶解氧，氨氮，电阻率相关杂质，微量残留物

12.封装材料限量分析：卤素总量，重金属，挥发性残留，离子析出物，可萃取物，填料杂质，固化残留，表面迁移物，增塑剂残留，热分解残留

检测范围

硅片、外延片、晶圆、光刻胶、显影液、剥离液、清洗液、蚀刻液、抛光液、高纯试剂、高纯水、电子特气、封装树脂、引线框架、焊料、键合丝、陶瓷基板、封装载板、掩膜版、靶材

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量及超痕量金属元素定量分析，适合半导体材料中多元素同时测定。

2.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于中高含量无机元素测定，适合原料、试剂及溶液样品的元素分析。

3.离子色谱仪：用于阴离子和阳离子残留检测，可分析清洗液、高纯水及表面萃取液中的离子成分。

4.气相色谱仪：用于挥发性有机物分离与定量，适合溶剂残留及有机污染物检测。

5.液相色谱仪：用于非挥发性或热不稳定有机物分析，适合助剂、添加剂及复杂有机残留检测。

6.总有机碳分析仪：用于测定样品中的有机碳总量，适合高纯水、化学品及萃取液洁净度评价。

7.原子吸收光谱仪：用于特定金属元素定量测定，适合对重点金属杂质进行针对性分析。

8.紫外可见分光光度计：用于特定离子或化合物的比色测定，适合常规限量项目筛查与定量分析。

9.颗粒计数器：用于检测液体或环境中的颗粒数量与粒径分布，适合洁净相关样品污染评估。

10.热脱附分析系统：用于样品中挥发性和半挥发性残留释放分析，适合封装材料及表面污染物检测。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。