因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.表面涂覆层厚度：金层厚度，镍层厚度，铜层厚度，钯层厚度。

2.焊盘镀层厚度：锡铅镀层厚度，无铅喷锡层厚度，沉锡层厚度。

3.孔内镀层厚度：通孔铜厚，盲孔填充厚度，孔壁镀层均匀性。

4.化学镀层厚度：化学镍金厚度，化学镍钯金厚度，沉银层厚度。

5.电镀层厚度：电镀硬金厚度，电镀软金厚度，电镀镍厚度。

6.防护涂层厚度：三防漆涂层厚度，阻焊膜厚度，防氧化膜厚度。

7.金属基板镀层：铝基板表面镀层厚度，铜基板绝缘层厚度。

8.柔性板镀层：覆盖膜厚度，补强板金属镀层厚度，聚酰亚胺基材镀层。

9.多层板层间镀层：内层铜箔厚度，层间连接点镀层厚度。

10.边缘连接器镀层：金手指镀层厚度，插头部位耐磨镀层厚度。

检测范围

单面印制板、双面印制板、多层印制板、柔性印制电路板、刚挠结合板、高频电路板、铝基电路板、铜基电路板、陶瓷基电路板、厚铜印制板、埋盲孔电路板、特种印制板、车载电路板、通信电源板、工业控制板、医疗器械电路板、半导体测试板、光电背板、天线电路板、封装基板

检测设备

1.荧光射线测厚仪：用于非破坏性测量金属镀层厚度，可分析多层镀层成分与厚度数据。

2.金相显微镜：通过横截面取样法观察镀层微观结构，并精确测量各层界面物理厚度。

3.扫描电子显微镜：提供高分辨率的表面形貌观察，用于微区镀层厚度的精密测定与形貌分析。

4.涡流测厚仪：利用电磁感应原理测量非磁性金属基体上的非导电覆盖层厚度。

5.库仑法测厚仪：通过电解阳极溶解原理测量特定微小区域的金属镀层平均厚度。

6.能量色散光谱仪：配合电子显微设备进行微区域元素组成分析，辅助推算复杂组合镀层厚度。

7.自动取样切割机：用于制备电路板横截面样本，确保检测部位边缘平整且无物理变形。

8.精密研磨抛光机：对切割后的样本进行精细加工，以便在显微设备下清晰分辨镀层界面。

9.激光共聚焦显微镜：利用激光扫描技术进行三维形貌测量，获取微米级精度的厚度分布数据。

10.台阶仪：通过探针接触式扫描测量薄膜或镀层的厚度差，适用于极薄镀层的精确评估。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。