因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.外观与结构完整性：板面翘曲，分层，裂纹，孔壁完整性，焊盘附着状态，阻焊层完整性

2.尺寸稳定性：板厚变化，孔径变化，线路宽度偏差，线路间距偏差，热处理后尺寸变化

3.导通可靠性：通孔导通性能，线路连续性，焊点导通稳定性，接触电阻变化，循环载荷后导通保持性

4.绝缘性能保持性：绝缘电阻，表面绝缘电阻，介质耐受能力，漏电倾向，潮湿条件下绝缘稳定性

5.热耐久性：高温暴露后性能保持，低温暴露后性能保持，冷热冲击适应性，热循环寿命，焊接热影响评估

6.湿热耐久性：恒定湿热适应性，交变湿热适应性，吸湿后性能变化，绝缘衰减情况，金属部位腐蚀倾向

7.机械耐久性：弯曲耐受性，振动耐受性，冲击耐受性，跌落后结构完整性，插拔应力影响

8.焊接连接可靠性：焊盘耐热性，焊点疲劳寿命，焊接后附着状态，焊接热循环稳定性，焊点裂纹评估

9.镀层与表面处理耐久性：镀层结合状态，表面处理均匀性，耐磨损性能，抗氧化能力，长期储存稳定性

10.耐腐蚀性能：盐雾环境适应性，化学介质接触后变化，金属迁移倾向，表面腐蚀程度，孔金属化层稳定性

11.介质与基材稳定性：基材吸水性，层压结合强度，介质性能变化，树脂老化情况，长期热老化稳定性

12.功能保持性：负载运行稳定性，通电老化后性能变化，信号传输稳定性，阻抗保持性，长期运行失效趋势

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚挠结合电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高频电路板、厚铜电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、线路样板、打样电路板、通孔电路板、埋孔电路板、盲孔电路板、组装电路板、裸电路板、控制电路板、功率电路板、信号电路板

检测设备

1.高低温试验箱：用于模拟高温、低温及温度变化环境，评估电路板在温度应力下的结构与性能稳定性

2.恒温恒湿试验箱：用于模拟湿热环境，考察电路板吸湿、绝缘衰减及腐蚀敏感性

3.冷热冲击试验箱：用于快速温变条件测试，评估层间结合、孔壁金属化及焊点的耐久性

4.振动试验台：用于施加不同频率和幅值的机械振动，检验电路板连接结构与焊接部位的可靠性

5.机械冲击试验装置：用于模拟运输或使用过程中的冲击载荷，评估板体、焊点及连接部位的抗冲击能力

6.绝缘电阻测试仪：用于测定绝缘电阻和表面绝缘状态，分析潮湿与老化条件下的电隔离能力

7.导通电阻测试仪：用于检测线路、通孔及连接点的电阻变化，判断导电通路的稳定性

8.金相分析设备：用于观察孔壁结构、镀层厚度、层间结合及微观缺陷，辅助判断失效部位与原因

9.显微观察设备：用于检查裂纹、分层、焊点缺陷及表面损伤，支持外观与微观结构评估

10.弯曲疲劳试验装置：用于模拟反复弯折载荷，评估柔性及薄型电路板在循环变形下的耐久表现

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。