因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.表面颗粒杂质检测：粉尘颗粒，金属碎屑，纤维附着物，切削残渣，研磨颗粒。

2.离子污染物检测：卤素离子残留，酸性离子残留，碱性离子残留，盐类残留，助焊残留离子。

3.有机残留物检测：油污残留，清洗剂残留，树脂残留，胶黏剂残留，助焊剂残留。

4.无机污染物检测：氧化物沉积，硅酸盐残留，金属盐沉积，玻璃纤维碎屑，矿物性微粒。

5.孔内杂质检测：钻孔残屑，孔壁附着物，树脂涂抹物，金属碎粒，清洗不净残留。

6.线路区域杂质检测：线路间异物，铜屑残留，蚀刻残留物，桥连微粒，导电污染颗粒。

7.焊盘与表面处理层污染检测：焊盘附着物，氧化污染，镀层颗粒，表面处理残渣，微小异物覆盖。

8.阻焊层杂质检测：阻焊油墨颗粒，固化残渣，表面附尘，针孔异物，边缘堆积物。

9.层间污染检测：层压夹杂物，异物嵌入，树脂内杂点，纤维团聚物，金属微粒夹带。

10.可导电异物检测：金属粉末，碳化颗粒，导电纤维，锡珠残留，铜微粒。

11.腐蚀性残留物检测：酸性残留，活性盐残留，氧化腐蚀产物，电化学迁移前驱物，腐蚀沉积物。

12.清洁度检测：表面洁净度，微粒污染水平，残留物总量，局部污染程度，工艺后清洗效果。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚挠结合电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高密度互连板、金属基电路板、陶瓷基电路板、覆铜板、半固化片、钻孔板、沉铜板、阻焊板、字符板、表面处理板、成品板、焊接后电路板、返修电路板、失效电路板

检测设备

1.光学显微镜：用于观察电路板表面颗粒、纤维、残渣及微小附着物的形貌与分布。

2.金相显微镜：用于截面观察孔壁、层间及镀层中的夹杂物、残留物和结构缺陷。

3.电子显微镜：用于高倍率分析微米级杂质、异物形貌及表面污染特征。

4.能谱分析仪：用于识别杂质颗粒中的元素组成，辅助判断污染物来源与类别。

5.离子污染测试仪：用于测定电路板表面可溶性离子残留水平，评估清洁度状况。

6.红外光谱仪：用于分析有机残留物成分，识别树脂、油污、清洗剂及助焊残留。

7.表面形貌测量仪：用于测量附着物高度、表面粗糙状态及局部污染区域形貌变化。

8.洁净度分析系统：用于统计颗粒数量、粒径分布及污染等级，评估整体杂质水平。

9.超声提取装置：用于将表面或孔内残留物提取出来，便于后续成分分析与定量判断。

10.微区成分分析仪：用于对局部污染点进行定点检测，分析微小区域内杂质的成分特征。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。