因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.热学性能检测：热导率，热扩散系数，比热容，热阻，线膨胀系数

2.化学成分检测：氮化硅含量，氧含量，杂质元素含量，烧结助剂成分，游离硅含量

3.物相结构检测：晶相组成，晶型比例，非晶相含量，晶粒形貌，物相均匀性

4.显微结构检测：显气孔分布，孔隙率，晶粒尺寸，界面状态，微裂纹情况

5.物理性能检测：体积密度，表观密度，吸水率，开口气孔率，闭口气孔率

6.力学性能检测：抗弯强度，抗压强度，硬度，断裂韧性，弹性模量

7.电性能检测：体积电阻率，介电常数，介质损耗，绝缘强度，漏电流

8.热稳定性检测：耐热冲击性，高温尺寸稳定性，热循环后性能保持率，高温抗氧化性，热老化变化

9.表面质量检测：表面粗糙度，表面缺陷，边缘完整性，表层致密性，表面污染物

10.尺寸与形位检测：长度偏差，厚度偏差，平面度，垂直度，圆度

11.可靠性检测：湿热后性能变化，冷热循环后性能变化，长期导热稳定性，绝缘稳定性，机械疲劳特性

12.失效分析检测：断口形貌，裂纹源判定，局部成分异常，烧结缺陷分析，使用后组织变化

检测范围

热导氮化硅陶瓷粉体、热导氮化硅基板、热导氮化硅陶瓷片、热导氮化硅结构件、热导氮化硅散热片、热导氮化硅绝缘件、热导氮化硅封装基材、热导氮化硅陶瓷垫片、热导氮化硅导热块、热导氮化硅棒材、热导氮化硅管材、热导氮化硅环件、热导氮化硅异形件、热导氮化硅烧结体、热导氮化硅复合陶瓷、热导氮化硅覆铜基材

检测设备

1.导热系数测试仪：用于测定材料热导率与热扩散相关参数，评估热传导能力。

2.差示扫描量热仪：用于测定比热容及热行为变化，分析材料受热过程中的响应特征。

3.热膨胀仪：用于测定线膨胀系数和尺寸变化规律，评价材料热尺寸稳定性。

4.万能材料试验机：用于测定抗弯强度、抗压强度等力学性能，表征材料承载能力。

5.硬度计：用于测定材料硬度水平，反映表层抗压入和耐磨损能力。

6.显微镜：用于观察表面形貌、孔隙分布、裂纹与组织特征，辅助开展结构分析。

7.衍射分析仪：用于分析晶相组成与物相变化，判断材料晶体结构特征。

8.元素分析仪：用于测定主要成分及杂质元素含量，支持化学组成评估。

9.密度测试装置：用于测定体积密度、表观密度及相关孔隙参数，评价材料致密程度。

10.电性能测试装置：用于测定体积电阻率、绝缘强度和介电相关参数，评估电绝缘性能。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。