因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.环境可靠性试验：高温贮存试验、低温贮存试验、温度循环试验、热冲击试验、湿热试验、高压蒸煮试验。

2.机械可靠性试验：机械冲击试验、变频振动试验、恒定加速度试验、跌落试验、引线键合拉力试验、芯片剪切强度试验。

3.寿命与耐久性试验：高温工作寿命试验、低温工作寿命试验、动态老化试验、稳态寿命试验。

4.电性能可靠性试验：栅氧化层完整性测试、热载流子注入效应测试、负偏压温度不稳定性测试、时间依赖介电击穿测试。

5.封装可靠性试验：气密性检测、耐焊接热试验、可焊性试验、引脚疲劳试验、塑封体吸湿性敏感等级测定。

6.静电放电敏感度试验：人体模型静电放电测试、机器模型静电放电测试、带电器件模型静电放电测试。

7.辐射可靠性试验：总剂量辐照试验、单粒子效应试验、剂量率效应试验。

8.失效分析辅助试验：声学扫描显微检测、X射线透视检测、开封去盖、染色渗透试验。

9.信号完整性相关试验：高速信号眼图测试、时序参数测试、电源噪声测试。

10.长期可靠性监测：早期失效率监测、长期失效率统计与模型拟合。

检测范围

硅晶圆、未经封装的裸芯片、各种封装形式的集成电路、存储器芯片、微处理器、数字信号处理器、模拟与混合信号芯片、功率半导体器件、射频芯片、光电子器件、微机电系统传感器、专用集成电路、系统级封装器件、晶圆级封装器件、三维集成器件、半导体分立器件、集成电路模块

检测设备

1.高低温温湿度试验箱：用于模拟高温、低温及恒定湿热等复杂环境条件，考核器件在储存与工作状态下的环境适应性；具备精确的温度、湿度控制与程控功能。

2.快速温度变化试验箱：提供极高的温度变化速率，用于执行温度循环与热冲击试验；能够快速暴露因材料热膨胀系数不匹配导致的界面分层或开裂问题。

3.高温动态老化试验系统：在施加高温偏压的同时对器件加载动态电信号，用于加速模拟其长期工作状态下的失效；系统包含多工位测试板与精确的电源、信号源。

4.机械冲击试验台：产生半正弦波、后峰锯齿波等标准冲击脉冲，用于评估器件承受粗暴搬运或突发冲击时的结构坚固性与内部连接可靠性。

5.电磁振动试验系统：提供宽频率范围的定频与随机振动激励，用于检验器件在运输或使用环境中承受振动应力时的机械与电性能稳定性。

6.静电放电发生器：模拟人体、机器等不同放电模型，产生标准化的静电放电脉冲，用于评定器件的静电防护能力等级与敏感度阈值。

7.精密参数分析仪：用于执行栅氧完整性等电应力可靠性测试，能够提供高精度、高分辨率的电压电流激励与测量，并监测器件参数的微小漂移或突变。

8.内部气氛分析仪：对密封封装器件的内部空腔进行气体成分取样与分析，检测水汽含量及各类气体比例，以评估封装工艺质量与长期可靠性。

9.声学扫描显微镜：利用超声波对封装内部进行无损扫描成像，能够清晰检测芯片粘接分层、塑封体内部空洞、裂纹等界面缺陷。

10.高倍率光学显微镜与探针台：在开封或剖面制备后，对芯片微观结构进行观察与定位，并结合微探针进行定点电性能测试，是失效物理分析的核心设备。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。