因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.尺寸变化评估：长度收缩率，厚度收缩率，体积收缩率。

2.热循环收缩：多次升降温收缩量，循环后残余收缩，循环稳定性。

3.焊点收缩影响：焊点几何变化，焊点空洞变化，焊点应力分布。

4.封装体收缩：封装外形变化，封装层间位移，封装翘曲度。

5.材料热膨胀不匹配：界面位移，层间剥离趋势，内应力变化。

6.电性能随收缩变化：电阻变化，阻抗偏移，接触电阻漂移。

7.微观结构变化：晶粒尺寸变化，孔隙率变化，裂纹萌生。

8.机械性能关联：拉伸强度变化，剪切强度变化，弯曲强度变化。

9.尺寸稳定性：定温保持收缩量，时间依赖收缩，回弹量。

10.湿热耦合收缩：湿热环境收缩量，吸湿后尺寸变化，干燥后残余收缩。

11.涂层收缩：涂层厚度变化，涂层开裂，涂层附着力变化。

12.连接件收缩：引脚间距变化，连接部位偏移，压接稳定性。

检测范围

半导体器件、集成电路封装、印制线路板、贴片电容、贴片电阻、连接器、柔性电路板、芯片载板、陶瓷基板、金属引线框架、封装塑料材料、导电胶、绝缘薄膜、焊料、散热片、屏蔽罩

检测设备

1.热机械分析仪：测定材料在温度作用下的长度变化与收缩率。

2.高低温试验箱：提供可控温度环境以开展热循环与恒温收缩测试。

3.热像测温系统：监测样品表面温度分布与热梯度。

4.三维尺寸测量仪：获取样品收缩前后的三维尺寸变化。

5.光学显微镜：观察收缩引起的表面缺陷与微裂纹。

6.扫描电子显微镜：分析微观结构变化与界面损伤。

7.拉力试验机：评估收缩对拉伸与剪切性能的影响。

8.电性能测试系统：测量电阻与阻抗在收缩过程中的变化。

9.焊点检测设备：评估焊点尺寸变化与内部缺陷情况。

10.形变监测系统：实时记录温度加载下的形变与收缩过程。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。