因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.焊点剪切性能：焊点剪切强度，峰值载荷，破坏位移，断裂模式。

2.引脚连接剪切性能：引脚结合强度，连接部位抗剪能力，脱离载荷，界面破坏情况。

3.芯片粘接层剪切性能：粘接层剪切强度，界面附着状态，破坏载荷，残余附着情况。

4.封装界面剪切性能：封装界面结合强度，层间抗剪能力，分层倾向，界面失效特征。

5.基板连接区剪切性能：连接区受剪承载力，局部变形，破坏位置，结合稳定性。

6.微小互连结构剪切性能：微凸点剪切强度，细小连接点抗剪能力，位移响应，断裂形貌。

7.导电胶连接剪切性能：导电胶层抗剪强度，固化后结合强度，界面完整性，失效形式。

8.金属化层附着剪切性能：金属化层结合牢度，局部抗剪能力，剥离前受力状态，界面破坏特征。

9.载荷保持后剪切性能：恒定载荷后强度变化，连接稳定性，迟滞破坏情况，结构完整性。

10.温度作用后剪切性能：高低温作用后剪切强度，界面变化，脆化倾向，失效模式变化。

11.湿热作用后剪切性能：湿热环境后连接强度，界面老化状态，受潮影响，破坏特征。

12.循环应力后剪切性能：反复应力后抗剪能力，疲劳损伤程度，裂纹扩展情况，寿命相关表现。

检测范围

表面贴装电阻、表面贴装电容、二极管、三极管、集成电路封装体、芯片焊点、球形焊点、片式元件、电感器、连接器端子、印制电路板焊盘组件、功率器件封装、发光器件、传感器封装件、导电胶连接件、微电子组装件

检测设备

1.电子剪切试验机：用于对电子元件连接部位施加精确剪切载荷，测定剪切强度、位移及破坏过程。

2.微小力值试验机：用于小尺寸连接结构的低载荷测试，适合微小焊点及精细界面的受力分析。

3.推拉力测试仪：用于测量元件焊接或粘接部位的推力与拉力表现，辅助评估连接可靠性。

4.数码显微镜：用于观察剪切前后连接区域的表面状态、裂纹、变形及断裂形貌。

5.金相显微镜：用于分析焊点截面组织、界面结构及剪切破坏后的微观特征。

6.影像测量仪：用于测量元件尺寸、焊点位置及剪切部位几何参数，提高测试定位准确性。

7.恒温恒湿试验箱：用于模拟湿热环境，对样品进行环境作用后再开展剪切性能测试。

8.高低温试验箱：用于模拟温度变化条件，评估电子连接结构在温度作用后的抗剪表现。

9.样品切割制备设备：用于样品取样、分割与前处理，保证剪切测试区域满足尺寸与状态要求。

10.断面制样设备：用于剪切后样品的截面制备，便于开展界面结构与破坏位置分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。