因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 电气参数安全测试：静态电流测试，输入输出高低电平电压测试，电源电压容限测试，漏电流测试。

2. 静电放电防护能力测试：人体模型静电放电测试，带电器件模型静电放电测试，机器模型静电放电测试。

3. 闩锁效应测试：电源引脚触发电流测试，输入输出引脚触发电流测试，闩锁维持电压与电流测试。

4. 物理结构安全分析：芯片开封内部目检，键合线形貌与拉力测试，焊球剪切力测试，钝化层完整性检查。

5. 材料成分与污染分析：封装材料成分分析，内部金属层成分分析，有害物质筛查，表面离子污染度测试。

6. 环境适应性安全测试：高温工作寿命测试，低温工作寿命测试，温度循环测试，热冲击测试。

7. 耐湿性安全测试：高压蒸煮测试，恒温恒湿偏压测试，潮湿敏感性等级测试。

8. 机械应力安全测试：机械冲击测试，变频振动测试，恒定加速度测试，引脚疲劳弯曲测试。

9. 长期可靠性寿命评估：高温反偏测试，电迁移测试，栅氧层完整性测试，数据保持力测试。

10. 功能安全与失效分析：功能全向量测试，静态缺陷分析，动态失效定位，故障复现与机理分析。

11. 信号完整性安全测试：信号上升下降时间测试，传输延迟测试，同步开关噪声测试，电源地噪声测试。

检测范围

微控制器芯片、数字信号处理器芯片、存储器芯片、电源管理芯片、模拟开关芯片、运算放大器芯片、数据转换器芯片、射频收发芯片、传感器芯片、驱动器芯片、现场可编程门阵列芯片、专用集成电路芯片、系统级封装模块、晶圆、芯片封装成品、晶圆级封装器件、多芯片模组

检测设备

1. 半导体参数分析仪：用于精确测量晶体管级和电路级的直流与低频交流电气参数；具备高精度电压电流源与测量单元。

2. 高性能示波器：用于捕获与分析芯片高速信号的时域波形；具备高带宽、高采样率及多通道同步能力。

3. 静电放电模拟测试系统：用于模拟不同放电模型对芯片引脚施加静电脉冲；可精确控制放电电压、电流波形与能量。

4. 自动温控探针台：用于在可控温度环境下对晶圆或芯片进行电气测试；集成精密机械定位与温度控制模块。

5. 高分辨率X射线检测系统：用于对封装后芯片进行无损内部结构成像；可检查焊点、连线、空洞等内部缺陷。

6. 扫描电子显微镜：用于对芯片开封后的表面或断面进行超高分辨率形貌观察与成分分析。

7. 热流仪与温度循环箱：用于进行精确控制的高低温循环测试及温度冲击测试；提供快速温度变化率。

8. 恒温恒湿试验箱：用于模拟高温高湿环境，进行芯片的潮湿敏感性及耐湿寿命测试。

9. 高温反偏试验系统：用于在高温环境下对芯片施加反向偏压，加速评估其长期工作可靠性。

10. 自动测试机台：用于对芯片进行大规模、自动化的功能与参数测试；可加载测试程序并分类测试结果。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。